한미반도체 곽동신, 30억원 규모 자사주 추가 매입…HBM 장비 자신감 `표명` [소부장반차장]

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한미반도체 곽동신, 30억원 규모 자사주 추가 매입…HBM 장비 자신감 '표명' [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-03-17 09:33:03

배태용 기자

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한미반도체 곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체 곽동신 회장이 사재를 들여 30억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 이는 지난 2월 30억원 규모 자사주 취득 계획에 이어 두 번째로, 곽 회장은 2023년부터 총 423억원에 달하는 자사주를 장내에서 사들였다.

14일 한미반도체는 곽 회장이 이날부터 내달 15일까지 자사주 매입을 진행할 예정이라고 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 그의 지분율은 기존 33.97%에서 34%로 소폭 상승하게 된다.

곽 회장은 "한미반도체는 전 세계 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있는 월드 넘버원 TC 본더 업체"라며, "ASMPT와 한화세미텍 등 후발 업체와는 상당한 기술 격차가 있다"고 강조했다. 이어 "ASMPT도 그랬듯이, 이번에 SK하이닉스로부터 수주를 받은 한화세미텍도 소량의 수주만 받아가는 수준에 그칠 가능성이 크다"고 덧붙였다.

한미반도체는 AI 반도체 시장 확대에 따라 HBM용 TC 본더 장비의 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망했다. SK하이닉스와 마이크론 등 글로벌 고객사를 확보하고 있는 한미반도체는 HBM 장비 관련 120여 건의 특허와 대량 생산 능력을 기반으로 올해 TC 본더 300대 이상을 출하할 계획이다.

올해 하반기에는 플럭스리스 타입(FLTC) 본더를 출시하고, 차세대 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 이에 따라 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지 내 8만9530㎡(2만7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 조성하고, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, HBM4 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 예정이다.

한편, 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 2024년 182억달러(약 26조원)에서 2025년 467억달러(약 68조원)로 157% 급증할 것으로 예상된다. 또 다른 시장조사업체 가트너는 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 지난해 13.6%에서 2028년 30.6%까지 확대될 것으로 전망했다.