장덕현 삼성전기 "‘유리 기판·인티포저’ 2027년 본격화…’전고체 전지’ 내년2H 양산”

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장덕현 삼성전기 "‘유리 기판·인티포저’ 2027년 본격화…’전고체 전지’ 내년2H 양산”

디지털데일리 발행일 2025-03-19 11:19:37

김문기 기자

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[소부장반차장] 자율주행 ADAS 부상…새로운 기회 창출

장덕현 삼성전자 대표(사장)는 19일 서울 양재동 삼성전기 정기주주총회 자리에서 기자들과 만나 질문에 답하고 있다.

[디지털데일리 김문기 기자] “삼성전기는 유리 기판 뿐만 아니라 유리 인터포저도 영위하고 있으며 고객사에 따라 대응하고 있다…본격적인 시장은 2027년 또는 2028년 올 것이라 생각한다. 소형 전고체 전지 개발은 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.”

장덕현 삼성전자 대표(사장)는 19일 서울 양재동 삼성전기 정기주주총회 자리에서 기자들과 만나 삼성전기의 향후 미래 성장사업과 관련해 이같은 로드맵을 설명했다.

유리 기판과 유리 인터포저는 차세대 기술로 평가받고 있다. 성능 대비 전력 효율과 비용 측면에서 기존 실리콘을 대체할 수 있는 소재로 각광받고 있다. 이날 삼성전기 역시 미래(MiRAE) 프로젝트에서 AI와 서버 등에 대응하기 위해 관련 사업을 성장시킬 것이라 밝히기도 했다.

장 사장은 “유리 기판에 대한 경험이 삼성 관계사에 있기 때문에 여러 관계사로부터 기술적으로 서로 협력해 시너지를 내려고 하고 있다. 또 삼성전기는 유리 기판뿐만 아니라 유리 인터포저도 하고 있다”라며, “기존 고객들과 협의를 진행 중인 상태이며, 고객들이 미래 대세라고 생각하는 방향이 유리 기판과, 유리 인터포저로 구분되기도 하기 때문에 각 고객사에 맞게 샘플링 및 대응을 하고 있다”라고 설명했다.

이어, “크게 보면 삼성전자 역시 저희의 고객사이며, 또 미국의 AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다”라며, “본격적인 시장은 2027년 또는 2028년 올 것이라 전망하고 있다”고 덧붙였다.

또한 “하지만 이전에 시제품 개발에 나서야 하며, 그렇게 되면 본격적인 투자가 이뤄질 것이기는 하지만 거기까지는 다소 시간이 걸릴 것이라 생각하고 있으며, 올해 중 몇 개 AI 서버 고객에 대해 샘플링을 할 예정이다”라며, “삼성전기는 당장 올 2분기 부터 세종의 파일럿 라인이 운영되기 때문에 그 곳에서 대응할 계획”이라고 강조했다.

아울러, 유리 인터포저와 관련해 "칩 사이즈가 커질수록, 기판이 커질수록, 패키지가 커질수록 실리콘 인터포저도 커지기 때문에 비용이 많이 들 수밖에 없어 이를 대체하는 여러 기술이 개발되고 있고 그 중 하나가 유리 인터포저다”라며, “현재 함께 파트너사들과 공동 개발을 하고 있다”고 말했다.

소형 전고체 전지 역시 삼성전기의 미래 성장 동력이다. 이와 관련해 장 사장은 “한 고객과 현재 구체적으로 샘플링 단계에 있고 평가가 진행 중”이라며, “2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있으며, 이를 위한 투자로 마더 라인을 구축할 계획”이라고 밝혔다.

다만, “전고체 전지가 아직 본격적으로 양산한 곳이 없는 세상에 없는 신기술이기 때문에 항상 리스크가 있다고 생각한다”라며, “고객 상황에 따라 차이가 있을 수 있겠지만 내년 하반기 양산을 위해 준비 중이다”라고 덧붙이기도 했다.

AI와 함께 자율주행 시장에서의 첨단보조운전시스템(ADAS) 부상도 예상했다. 그는 “올해 전기 자동차의 성장 엔진은 자율주행차이며, ADAS 자율주행차가 전세계 자동차 시장을 이끌 것으로 보이며, 여기에는 무수히 많은 전자 부품이 들어간다”라며, “반도체도 있겠으나 MLCC, 파워인덕터, 카메라 모듈 등이 있기 때문에 삼성전기 입장에서는 이같은 자동차 산업 흐름이 새로운 기회를 만들어 줄 것이라고 판단한다”고 설명했다.

한편, 장 사장은 중국 시장의 수요 증가와 관련해 “삼성전기의 부품 사업에 상당히 도움이 될 것으로 긍정하고 있다”고 밝혔다.