삼성전기 수원 사업장. [ⓒ삼성전기]
[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기가 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업을 정리하며 중국 쿤산 공장을 15년 만에 철수했다. 이는 사업성이 낮은 분야를 구조조정하고, 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 고부가가치 사업에 집중하기 위한 전략의 일환이다.
24일 삼성전기가 공시한 2024년 감사보고서에 따르면, 2019년부터 진행된 쿤산 법인의 청산 작업이 지난해 말 마무리됐다.
삼성전기는 2009년 쿤산 공장을 설립해 급성장하는 스마트폰 시장을 겨냥했으나, 시장 진입 장벽이 낮아지면서 중국 업체들과의 경쟁이 심화됐다. 이로 인해 수익성이 악화되자, 2019년 12월 공장 철수를 결정했고, 5년간의 정리 끝에 스마트폰용 HDI 사업에서 완전히 손을 뗐다.
또한, 삼성전기는 2023년 말 둥관 공장의 청산도 완료했다. 둥관 법인은 1992년 한중 수교 이후 삼성그룹이 중국에 처음 세운 생산거점으로, 스피커, 데크, 키보드, 플로피디스크드라이브(FDD) 등을 생산해왔다.
이로써 삼성전기는 중국 내 사업장을 재편하며 현재 고신과 톈진 사업장만 운영하게 됐다. 특히 톈진 공장은 MLCC의 핵심 생산 거점으로, 이재용 삼성전자 회장이 직접 방문할 만큼 중요한 역할을 하고 있다.
삼성전기는 AI, 전장 등 고부가가치 시장이 성장함에 따라 ▲첨단 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) ▲전장용 MLCC ▲유리기판 등을 앞세워 미래 성장동력을 강화할 방침이다.
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