"칩렛부터 인터포저까지"...내년 반도체 `R&D 패키지 사업` 본격화[소부장반차장]

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"칩렛부터 인터포저까지"...내년 반도체 'R&D 패키지 사업' 본격화[소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-11-27 12:06:03

배태용 기자

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사업비 2744억원 규모…기재부 예타 통과 상태

[디지털데일리 배태용 기자] "2025년, 첨단 패키지 기술의 미래를 위해 정부가 2744억원 규모의 R&D 패키지 사업을 본격화합니다."

27일 경기 성남 판교 그래비티호텔에서 열린 '소재·부품·장비 초격차 포럼'에서 이정호 한국산업기술기획평가관리원(KEIT)의 PD가 한 말이다.

'2025년 정부 R&D 패키지 사업 기획 방향'을 주제로 진행한 발표에서 이 PD는 추진 중인 반도체 첨단 패키지 선도 기술 개발 사업에 관해 설명했다. 이 사업은 산업통상자원부가 반도체 패키지 기술의 글로벌 경쟁력을 확보하고, 기술 자립도를 강화하기 위해 추진 중이다. 사업은 KEIT가 전담하고 있다. 작년도부터 기획을 시작해서 올해 이제 기획재정부의 예비타당성 조사를 통과한 상태다.

사업은 ▲기술 선도형 첨단 패키지 기술 개발 ▲기술 자립형 첨단 패키지 기술 개발 ▲글로벌 기술 확보형 첨단 패키지 기술 검증 플랫폼 구축 크게 세 가지 내역으로 구성돼 있다.

먼저 기술 선도형 첨단 패키지 기술 개발 부문은 5년에서 10년 이내에 상용화가 가능한 높은 차세대 패키지 핵심 기술을 선제적으로 기술 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

이 PD는 "칩렛⋅이종 집적 패키지와 차세대 인터포저, 3D 패키지 등 세 가지 전략 과제를 포함한다. 내년도에는 6개의 세부 과제에 대해 88억원이 투입될 예정이다"라며 "선도형 기술 개발은 향후 시장을 선점할 핵심 기술을 확보하기 위해 필수적"이라고 강조했다.

기술 자립형 첨단 패키지 기술 개발 부문은 이미 양산 중인 고부가가치 모듈 구현 기술과 소재·부품·장비 기술을 목표로 한다. 이 PD는 "2.5D 패키지, 펜아웃(Fan-Out) 소재·장비, 테스트 검사 장비 등 네 가지 전략 과제에 12개의 세부 과제를 포함해 1167억원이 투입된다"라고 말했다.

글로벌 기술 검증 플랫폼 구축 부문은 기술 미지정 프로그램 사업으로, 사업의 성공적인 개발 수행이나 성과 확보를 하기 위해 사업 전반에 수요 연계 및 상용화 지원해 주는 사업총괄, 첨단 패키지 글로벌 기술 검증 플랫폼 구축으로 나뉜다.

이 PD는 "사업 총괄은 민간 공동투자의 R&D 수행을 위해 과제별로 필요한 웨이퍼 스펙을 조사하고 수요 기업을 통해서 과제별 맞춤형 테스트 웨이퍼의 공급을 연계해 주는 그런 부분의 코디네이터 역할을 수행할 것이다"라며 "또 소재 장비 양산 성능 평가 지원 체계를 구축해서 양산 성능 평가 프로그램으로 연계 운영할 예정이다"라고 설명했다.

이어 "그 안에서 한국형 첨단 패키지 로드맵을 수립하고 글로벌 네트워크를, 구축하는 부분을 가지면서 민간기업 협의체와 기술 전문가 위원회를 구성해서 운영할 예정이다"라고 강조했다.

끝으로 이 PD는 "이번 사업은 시장 수요를 반영한 품목 지정형 방식을 채택해 기업 의견을 적극 반영할 계획"이라며 "기술 변화 속도에 유연하게 대응할 수 있도록 사업 중간 평가를 통해 과제 방향을 조정할 수 있다"고 덧붙였다.