[디지털데일리 고성현 기자] 디스플레이 세정 장비를 주력으로 제조하는 디엠에스(DMS)가 차세대 디스플레이로 각광받는 올레도스(OLEDoS)용 장비 납품을 추진하는 한편, 유리기판 등 반도체 패키징 사업으로 영역을 확대한다. 이를 통해 매출 안정성을 높이고 장기적인 성장성까지 확보하겠다는 목표다.
김기영 디엠에스 부사장은 28일 경기 용인 디엠에스 본사서 열린 기자간담회에 참석해 "기존 디스플레이 공정에서 폴리이미드(PI) 코팅 장비 경쟁력을 강화하는 한편, 올레도스와 반도체 패키징으로의 사업 확대를 추진하겠다"고 말했다.
디엠에스는 1999년 LG디스플레이 엔지니어 출신인 박용석 대표가 설립한 디스플레이 장비 기업이다. 세정 장비를 주력으로 다루고 있으며, 이를 기반으로 한 박리(Striper)·도포(Coater)·식각(Etcher) 등 습식 공정 장비를 제조하고 있다. 세정 장비는 증착·노광·도포 등 특정 공정 이후 발생하는 이물(Particle)이나 잔여물을 제거하기 위해 활용되는 장비다.
우선 디엠에스는 차세대 디스플레이로 꼽히는 올레도스 시장에 진입해 관련 매출을 확대할 계획이다. 올레도스는 유리 원장에 OLED 소자를 증착했던 기존과 달리, 반도체 실리콘 웨이퍼에 공정을 진행해 화소 크기를 크게 줄인 패널이다. 사람의 눈과 거리가 가까워져 더욱 작은 화소가 필요한 확장현실(XR) 디바이스용으로 채택되고 있다.
김 부사장은 "올레도스 분야에서는 리더십을 가지고 있는 세정 장비를 주력으로 해 진출할 것"이라며 "기존 공정과 달리 실리콘 웨이퍼 위에다 공정하는 방식이기 때문에, 장비 크기는 작아지지만 기술적으로는 웨이퍼를 다룰 수 있는 정밀도를 구현해야 한다"고 설명했다.
그러면서 "올레도스 관련 투자는 VR·AR 시장의 둔화에 따라 그 시기도 다소 미뤄질 것으로 보이나, 이에 대한 고객사들의 요구는 여전히 존재하는 상황"이라며 "현재 고객사와 이에 대한 논의를 하고 있어 타 신사업 대비 가시성이 높은 분야"라고 밝혔다.
신규 진출을 계획한 반도체 분야에서는 차세대 제품으로 떠오르는 유리 기판(Glass Core) 진출을 노린다. 유리 기판은 2.5차원(2.5D) 패키지로 구성되는 인공지능(AI)용 GPU의 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)를 대체한 차세대 제품이다. 코어층에 채택된 유리섬유 강화 에폭시 레진(FR4)을 유리로 대체해 평탄도·내열성을 높이고, 신호 특성도 개선해 성능을 개선해줄 수 있는 특징이 있다. 디엠에스는 유리 기판의 유리관통전극(TGV) 이후 식각면을 세정하는 장비 등으로 진출을 고려하고 있다.
기존 디스플레이 시장에서의 공정 장비 라인업도 확대할 계획이다. 주력인 세정뿐만 아니라 코팅 장비로 영역을 넓혀 매출 규모를 키우겠다는 목표다.
김 부사장은 디엠에스는 식각·박리·세정 외 코팅에 대한 기술력과 납품 이력을 보유하고 있다. 주력 시장에서는 현재 일본 장비 업체가 과점하는 구도지만, 이외 장비 업체를 채택하려는 움직임이 있다"며 "폴리이미드(PI) 코터 분야에 집중해 관련 수주를 확보할 것"이라고 했다.
이어 그는 "모바일 OLED는 기존 6세대용 라인에서 진행하지만, IT용 제품은 8.6세대 등으로 확대되고 있다. 이러한 추세에 맞춰 세정 분야의 향상된 기술 개발을 진행해 관련 라인 진입을 준비하겠다"고 덧붙였다.
이밖에 풍력발전기로의 신규 사업도 추진한다. 디엠에스는 한국전력공사(KEPCO)가 개발한 직접구동식 풍력발전기를 지난 2022년 기술이전 받고 관련 납품 확대를 위해 국내 표준인 KS인증, 국제 표준인 KOLAS 인증 확보를 추진하고 있다. 회사는 현재 두개 인증이 내년 1분기 중 완료될 것으로 보고, 이를 토대로 국내 외산 발전기 교체 수요와 동남아 등 해외 지역으로의 진출을 추진할 계획이다.
김기영 부사장은 "디스플레이와 반도체 내 세정 공정은 기술적 유사성이 높으며, OLED 공정을 거쳐오면서 저레벨 반도체 공정 수준까지의 파티클 제어·정밀도 향상이 가능해졌다"며 "이러한 특징을 고려해 디엠에스가 영위해온 사업 분야와 교집합이 있는 올레도스, 반도체 분야에서 성과를 낼 것"이라고 전했다.
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