에이직랜드, 국내 3개사 등과 AI칩 신규 계약 체결…약 200억 규모

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에이직랜드, 국내 3개사 등과 AI칩 신규 계약 체결…약 200억 규모

디지털데일리 발행일 2024-05-13 12:56:52

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 에이직랜드(대표 이종민)가 다수 인공지능(AI) 반도체 기업과의 계약 체결에 성공했다.

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 엣지향 인공지능(AI) 중심 국내 AI 기술 기업 3개사와 각각 신규 계약을 체결했다고 13일 발표했다. 계약에는 신경망처리장치(NPU) 개발과 12나노미터(㎚) 공정 개발을 포함하고 있으며, 이를 합한 계약금액은 약 200억원 규모다.

회사는 ▲국내 엣지향 AI NPU 개발사 ▲초거대언어모델(LLM) 서비스 솔루션 제공 AI 스타트업 ▲경량 버전 제품 고도화 개발을 진행하는 AI NPU 개발사 등과 계약을 체결했다고 설명했다.

에이직랜드는 이번 계약으로 설계자산(IP)검증부터 설계, 패키징, 테스트에 이르는 전 과정 턴키 서비스를 제공해 12나노 AI 가속기 개발을 목표로 설계지원·ASIC 서비스 제공·경량 버전 제품 고도화 개발을 지원할 예정이다.

이종민 에이직랜드 대표는 "지속적으로 유망 AI 기업들과 협력해 AI 기술의 혁신을 이끌 것"이라며 "AI 반도체 개발 프로젝트의 양산화를 통한 스케일업과 4차 산업 신제품 개발, 신시장공략에 더욱 매진해 AI 반도체 최대 수혜 기업으로 도약하겠다"고 말했다.