`TSMC 파트너` 에이직랜드, 코스닥 상장 본격화

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'TSMC 파트너' 에이직랜드, 코스닥 상장 본격화

디지털데일리 발행일 2023-05-18 14:02:36

김도현 기자

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연내 상장 목표

[디지털데일리 김도현 기자] 주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 업체 에이직랜드가 기업공개(IPO)에 나선다. 이 회사는 반도체 수탁생산(파운드리) 분야 1위 대만 TSMC 가치사슬협력사(VCA)다.

18일 에이직랜드(대표 이종민)는 한국거래소에 상장예비심사 청구서를 제출하고 연내 코스닥 상장을 위한 공식절차에 착수했다고 발표했다. 상장 주간사는 삼성증권이다.

에이직랜드는 지난 2016년 설립된 곳으로 ASIC 디자인 서비스 및 시스템온칩(SoC) 개발 선도기업이다. 핵심 역량으로는 ▲TSMC와의 핵심 파트너십 ▲TSMC 공정 이해도 기반 턴키 서비스 제공 및 다양한 레퍼런스 확보 ▲자체 SoC 자동화 설계 플랫폼 구축 ▲개발 후 양산으로 이어지는 스케일업 선순환 장착 등이 꼽힌다.

회사는 설립 2년 만에 글로벌 지적재산(IP) 기업 ARM의 공식 파트너인 ‘ADP(Approved Design Partner)’에 선정된 데 이어 TSMC VCA 지위를 획득했다.

VCA는 계약 상대와의 가격 및 생산 협상과정에서 우선권을 행사할 수 있다. 고객사의 반도체 설계를 지원하고, 위탁생산(파운드리) 업체와 다리를 놓아준다. 패키징, 테스트 공정 등을 외주업체에 맡기는 과정에서 관여하기도 한다. VCA 중 한국 회사는 에이직랜드가 유일하다.

최근 전 세계 반도체 업계 공정 미세화, 고성능 반도체 및 칩렛 대응 공정에 대한 수요 확대되면서 에이직랜드 신규 프로젝트 수주잔고가 대폭 늘어난 것으로 전해진다. TSMC 공정 이해도가 높고 글로벌 연구개발(R&D) 경쟁력을 갖춘 점도 긍정적인 영향을 미쳤다는 후문이다.

그동안 에이직랜드는 통상적인 백엔드 위주 디자인하우스 대비 칩 개발부터 양산까지 반도체 모든 공정을 커버할 수 있는 턴키 솔루션을 제공하고 SoC 자동화 설계 플랫폼 및 인공지능(AI) 기반 백엔드 솔루션 등 설계역량을 갖춰왔다.

아울러 TSMC 선단 및 레거시 공정 대응력을 앞세워 작년 말 기준 테이프아웃 237건은 달성했다. 테이프아웃은 설계가 끝나 생산 단계에 진입하는 것을 일컫는다. AI 반도체 개발 지원, 기지국용 5세대(5G) 통신 반도체 양산 지원 등 성과도 냈다.

일련의 과정을 통해 실적 개선도 이뤄졌다. 매출은 2021년 422억원에서 2022년 656억원으로 증가했다. 같은 영업이익은 28억원에서 109억원으로 향상됐다.

이종민 에이직랜드 대표는 “남은 IPO 일정을 성실하게 완수해 연내 코스닥 상장을 마무리할 것”이라며 “상장 후 미국 진출 및 사업 고도화, 글로벌 경쟁력 강화 등 성장을 가속화하겠다”고 강조했다.