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‘TSMC 협력사’ 에이직랜드, 코스닥 상장 예비심사 통과

상장 이후 미국 진출 및 사업 고도화 목표

이종민 대표 [사진=에이직랜드]
이종민 대표 [사진=에이직랜드]

[디지털데일리 김도현 기자] 주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 업체 에이직랜드가 기업공개(IPO)에 나선다. 이 회사는 반도체 수탁생산(파운드리) 분야 1위 대만 TSMC 가치사슬협력사(VCA)다.

1일 에이직랜드는 한국거래소로부터 코스닥 상장을 위한 상장예비심사 승인을 받았다고 전했다. 상장 주간사는 삼성증권이다.

지난 2016년 설립된 에이직랜드의 핵심역량으로 ▲TSMC와의 핵심 파트너십 ▲TSMC 공정 이해도 기반 턴키 서비스 제공 및 다양한 레퍼런스 확보 ▲독보적인 시스템온칩(SoC) 자동화 설계 플랫폼 구축 ▲개발 후 양산으로 이어지는 스케일업 선순환 장착 ▲Arm 공식 디자인 파트너(ADP) 등을 꼽을 수 있다.

에이직랜드는 설립 3년 만에 TSMC의 VCA 지위를 획득한 바 있다. VCA는 계약 상대와의 가격 및 생산 협상과정에서 우선권을 행사할 수 있다. 고객사의 반도체 설계를 지원하고, 위탁생산(파운드리) 업체와 다리를 놓아준다. 패키징, 테스트 공정 등을 외주업체에 맡기는 과정에서 관여하기도 한다. VCA 중 한국 회사는 에이직랜드가 유일하다.

최근 전 세계 반도체 업계 공정 미세화, 고성능 반도체 및 칩렛 대응 공정에 대한 수요 확대로 TSMC 공정 이해도가 높다. 이에 에이직랜드의 신규 프로젝트 수주잔고가 늘었다. 올해 9월 기준 수주잔고는 1100억원이다.

그동안 에이직랜드는 통상적인 백엔드 위주 디자인하우스 대비 칩 개발부터 양산까지 반도체 전 과정을 커버할 수 있는 턴키 솔루션을 제공한다. SoC 자동화 설계 플랫폼 및 인공지능(AI) 기반 백엔드 솔루션 등 독보적인 자체 설계역량을 갖춰 확실한 비교우위를 확보했다.

이종민 에이직랜드 대표는 “상장 후 미국 진출 및 사업 고도화, 글로벌 경쟁력 강화 등 본격적인 성장을 통해 글로벌 시스템 반도체 기업으로 성장할 것”이라고 밝혔다.

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