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삼성전자 "2나노 설계 인프라⋅3D IC 적용 4나노 공정 준비 중"

디지털데일리 발행일 2024-04-30 10:56:31
배태용 기자

삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]
삼성전자 CI. [ⓒ삼성전자]

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 2나노미터(㎚) 공정 등 인프라 확보에 속도를 낸다.

삼성전자는 30일 열린 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2나노 설계 인프라 개발을 완료하고 3D IC에 적용 가능한 4나노 공정도 준비를 완료해 선단 공정 경쟁력을 지속 확대할 수 있도록 노력하겠다"라며 말했다.

이어 "14나노, 8나노 등 성숙 공정에서도 다양한 응용에 제공되는 인프라를 준비해 고객 지원 기반 확보에 매진하겠다"라며 "추가로 6월에는 미국의 삼성 파운드리 행사를 개최해 파운드리 AI 기술 플랫폼에 대한 비전을 공유할 예정이다"라고 설명했다.

그러면서 "하반기는 세트 시황 불확실성이 예상되는 가운데 제한적 시장 성장을 예상한다"라며 "그럼에도 불구하고 당사는 5나노 이하 선단 매출 증가로 2024년 매출은 시장 성장률을 상향할 것으로 기대하고 있다"라고 강조했다.

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