[컨콜] 삼성전기 "MLCC 2분기 출하 늘 듯…FC-BGA는 하반기 개선 전망"

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[컨콜] 삼성전기 "MLCC 2분기 출하 늘 듯…FC-BGA는 하반기 개선 전망"

디지털데일리 발행일 2024-04-29 14:56:22

배태용 기자

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[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기가 2분기에도 MLCC(적층세라믹콘센더) 출하량이 늘 것이라고 내다봤다. 패키지 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)는 하반기에 회복세를 띨 것이라 봤다.

삼성전기는 29일 열린 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "MLCC는 1분기 출하량은 지난 분기와 유사한 수준을 유지했으나 AI 관련 산업용 매출 증가와 견조한 전장용 매출 영향으로 매출은 지난 분기 대비 성장했다"라고 말했다.

이어 "2분기는 주요 거래선 스마트폰 신모델 출시 요인과 전장용 AI 관련 산업용 매출의 지속 성장으로 전 분기 대비 출하량이 증가할 것으로 예상된다"라고 밝혔다.

FC-BGA에 대해선 "FC-BGA는 PC 서버 등 주요 세트 거래처의 부품 재고 조정 영향과 계절적 수요 약세로 인해 오버 서플레이 상황이 지속되고 있으며 이로 인한 공급 경쟁 심화 등으로 당사의 상반기 실적은 약세를 보일 것으로 전망한다"라고 설명했다.

이어 "그러나 하반기부터는 내년 윈도우 튼 지원 종료를 앞둔 PC 교체 수요 확대 등으로 관련 기관 수요의 점진적 회복이 예상되며 또한 클라우드 업계에서도 기존 범용 서버의 노후화에 따라 신규 서버로의 교체 수요 증가가 예상된다"라며 "서버 CPU 용 기판 수요도 개선될 것으로 전망한다"라고 설명했다.

이어 "당사는 PC 서버용 고부가 제품 공급을 적극 확대하는 한편 다양한 고객사들과 협업을 통해 최근 수요가 급증하고 있는 AI 가속기용 기판 공급도 추진하여 올해 FC 위주의 사업을 성장시켜 나가겠다"라고 강조했다.