[DD`s톡] ICTK 5월 코스닥 상장…“글로벌 빅테크 계약, 내년말 흑자전환”

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[DD's톡] ICTK 5월 코스닥 상장…“글로벌 빅테크 계약, 내년말 흑자전환”

디지털데일리 발행일 2024-04-26 14:40:10

최민지 기자

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[디지털데일리 최민지기자] 차세대 보안 팹리스 기업 ICTK가 기술특례로 코스닥 상장에 도전한다. 아직은 적자이지만, 내년 말에는 흑자전환에 성공할 수 있다는 각오다. 내년부터 글로벌 빅테크 기업으로 제품 공급이 본격화되기 때문이다.

ICTK 이정원 대표는 26일 서울 여의도 CCMM빌딩에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 “매출 100억원이 되면 손익분기점(BEP)을 맞출 수 있다”며 “(흑자전환 시기는) 2025년 말을 목표로 한다”고 밝혔다.

ICTK는 다음달 중순 코스닥 상장을 목표로, 지난 24일부터 오는 30일까지 수요예측을 진행하고 있다. NH투자증권을 주관사로 닷새간 수요예측 후 다음달 7일부터 8일까지 양일간 일반투자자 청약을 진행한다. 총 공모주식 수는 197만주로 희망 공모가 범위는 범위는 1만3000원~1만6000원이다. 예상 시가총액은 1707억원~2101억원이다.

◆주주가치 높이려면 ‘적자 탈피’ 필연적, 방법은?

ICTK 매출은 ▲2021년 20억원 ▲2022년 25억6700만원 ▲2023년 61억8700만원으로 최근 3년간 연평균 200% 성장을 보여 왔다. 2026년까지 매출 310억원을 목표로 한다.

현재까지는 LG유플러스가 ICTK 매출 3분의1을 차지한다. PUF(Physically Unclonable function) 기술이 적용된 e심‧유심(eSIM/USIM)과 가상사설망(VPN) 제품을 개발해 각각 LG유플러스 등 고객사에 제품을 공급 중이다. ICTK 보안칩‧솔루션이 LG유플러스 무선, CCTV보안칩, M2M용 e심, 중계기 인증모듈, 인증플랫폼 등에 들어가고 있다. 한국전력공사도 주요 고객사다. 스마트미터기에 들어가는 모뎀의 인증 칩 165만대를 공급했다.

다만, 아직 적자를 벗어나지 못했다. ICTK 영업손실은 ▲2021년 31억700만원 ▲2022년 33억3500만원 ▲2023년 23억6500만원, 당기순손실은 ▲2021년 52억5300만원 ▲2022년 107억7200만원 ▲90억9100만원이다.

ICTK는 내년 말부터 흑자전환이 가능할 것으로 전망하고 있다. 글로벌 공급이 가시화되는 시기이기 때문이다. 글로벌 7대 빅테크 기업과 글로벌 노트북 제조사에 ICTK 제품을 공급할 계획이다.

이정원 대표는 “글로벌 톱(TOP)7 중 한 곳으로 꼽히는 글로벌 빅테크 기업과 2022년 계약을 맺고, 내년 하반기부터 공급을 본격 시작한다”며 “글로벌 기업들과 경쟁해 기존 보안칩 업체와 ICTK가 최종적으로 선정됐다”고 말했다. 이어 “올해 국내 통신사 중 한 곳이 더 고객사로 추가될 예정이며, 유럽 통신사를 통한 매출도 이번달에 발생했다. 내년에는 더 확장될 것”이라며 “미국, 인도, 일본, 중국 등 글로벌 파트너십도 확대할 예정”이라고 덧붙였다.

또한, 이 대표는 “PUF 기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다. 현재 계약이 체결된 글로벌 빅테크 외에도 유사한 제품군을 가지고 있는 또 다른 글로벌 기업에서 VIA PUF 기술의 우수성을 알아보고 먼저 ICTK로 찾아오고 있다”고 부연했다.

아울러, ICTK 측은 보안칩 설계에 필요한 지식재산권(IP)을 자체 연구개발로 확보, 원가 경쟁력에서 우위를 얻음과 동시에 영업이익률도 50% 이상 높은 수준을 확보할 수 있다고 내다봤다.

◆ICTK 원천기술 ‘VIA PUF’, 차별화된 이유는?

ICTK가 국내를 넘어 글로벌 시장을 내다보는 이유 중 하나는 원천기술에 있다. 현재 PUF 기술을 가진 기업은 전 세계에서 ICTK와 네덜란드 인트린직ID, 대만 이메모리테크놀로지 등 극소수다. 지난 3월 미국 반도체 설계 솔루션 1위 기업인 시놉시스가 네덜란드 PUF 기술기업 인트린직ID를 인수했다고 알려졌다.

이런 상황에서 ICTK는 시장 확대의 직접적 수혜가 기대되는 기업이라는 설명이다. ICTK 원천 기술인 ‘비아 퍼프(VIA PUF)’는 PUF 관련 IP만 제공하는 경쟁사와 달리, IP는 물론 칩과 모듈‧솔루션까지 일괄적으로 제공하다.

비아 퍼프는 반도체 공정에서 필수적으로 사용되는 VIA홀을 이용해 각 칩 고유의 난수 값을 만들어 이를 ID로 활용한다. 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념이다. 특히, VIA PUF는 항상성 유지에서 차별점이 있다. 환경이나 조건에 따라 변하지 않는 항상성에 더해, 추가적인 회로 설계가 필요하지 않아 설계 면적 감소에 따른 가격 경쟁력도 확보했다는 것이다.

ICTK에 따르면 VIA PUF를 활용해 설계된 제품은 수학적·물리적으로 복제가 불가하다. 칩을 해체해 공격하는 침투형은 물론, 오류를 주입하는 유형 등 다양한 부채널을 이용한 비침투형 공격에도 대응 가능하다.

ICTK 원천기술은 VIA PUF를 포함해 PUF를 만드는 다양한 방법부터, PUF 기술을 SoC(System on Chip, 반도체칩)로 만들고 응용하는 것을 포함한다. 반도체 회로 설계 단계에서 자체 IP 포트폴리오 기반의 고부가가치 SoC를 생산하기 때문에, 비용 절감으로 높은 이익률 달성이 가능하다는 설명이다.

이에 따라 ICTK는 PUF와 관련해 세계 최다 특허를 보유 중이다. 국내외 등록 특허만 총 138건을 확보했으며, 27건을 추가 등록 진행 중이다. 또, ICTK 기술은 국가정보원 ‘KCMVP’ 등 국내외 주요 인증을 확보했으며, CC인증 중 최고 수준인 EAL6+ 획득을 추진 중이다. 이를 취득할 경우, 반도체 설계역량을 갖춘 국내 기업 중 삼성전자에 이어 두 번째다.

ICTK는 상장 후 양산 공급을 본격화하는 한편, 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 확대를 위한 연구개발에 속도를 가할 예정이다. ICTK는 전세계 PUF+PQC 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하고 CC인증(정보보안 인증)을 준비 중으로, 이후 본격적 공급 확대 예정이다.

이 대표는 “ICTK는 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 IP를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다”는 상장 포부를 전했다.

한편, 오버행(잠재적 매도 물량) 우려에 대해선 보호예수 물량을 평균 이상으로 정한 후 적절히 대응하고 있다는 입장이다. 2014년부터 투자를 받아 왔기 때문에, 이익 실현을 위해 상장 후 대량 매도가 이뤄질 수 있다는 지적이다.

박윤배 ICTK 이사는 “보호예수 물량은 68%로, 평균값보다 많다”며 “주관사에서도 풀백옵션을 걸었다. 각 투자자와는 재산권 침해 문제가 발생할 수 있어 구체적으로 논의한 바 없으나, 거래소와 주관사를 통해 대응하고 있다”고 전했다.