AMD, 비용 효율 엣지 애플리케이션 위한 ‘스파르탄 울트라스케일+’ 확장

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AMD, 비용 효율 엣지 애플리케이션 위한 ‘스파르탄 울트라스케일+’ 확장

디지털데일리 발행일 2024-03-06 15:08:47

김문기 기자

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[디지털데일리 김문기 기자] AMD(대표 리사 수)는 자사의 광범위한 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+ 제품군을 추가했다고 6일 발표했다.

스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 I/O를 갖추고 있다. 이전 세대에 비해 전력소모를 최대 30%까지 절감하는 것은 물론, AMD 비용 최적화 포트폴리오 중 가장 강력한 보안 기능을 제공한다는 설명이다.

커크 사반 AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 부사장은 “스파르탄 FPGA 제품군은 생명을 구하는 자동 제세동기에서 인류 지식의 한계를 넓히는 CERN 입자 가속기에 이르기까지 지난 25년 이상 인류의 발전에 기여해 왔다.”며, “검증된 16nm 기술을 기반으로 하는 스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 최신 기능과 공통의 설계 툴 및 긴 제품 수명주기를 통해 업계 선도적인 FPGA 포트폴리오를 더욱 강화하는 것은 물론, 고객이 비용 최적화된 제품을 활용할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

엣지 애플리케이션에 최적화된 스파르탄 울트라스케일+ FPGA는 많은 수의 I/O와 유연한 인터페이스를 갖추고 있다. 여러 디바이스 또는 시스템과 FPGA를 원활하게 통합하고, 효율적인 인터페이스를 구축함으로써 폭발적으로 증가하는 센서 및 커넥티드 기기를 지원한다.

이 제품군은 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FGPA 중 로직 셀 대비 업계에서 가장 많은 수의 I/O를 제공한다. 최대 572개의 I/O와 최대 3.3V 전압을 지원함으로써 엣지 센싱 및 제어 애플리케이션에서 모든 연결을 처리할 수 있다.

검증된 16nm 패브릭과 초소형 풋프린트로 높은 I/O밀도를 갖추고 있으며, 10x10mm의 소형 패키지를 비롯해 다양한 형태로 제공된다. 또한 광범위한 AMD FPGA 포트폴리오를 통해 비용 최적화 FPGA에서 중간급 및 최고급 사양의 제품에 이르기까지 원활하게 확장 가능하다.

스파르탄 울트라스케일+ 제품군은 16nm 핀펫(FinFET) 기술 및 하드웨어 타입의 내부 커넥티비티를 통해 28nm 아틱스 7(Artix 7) 제품군 대비 전력소모를 최대 30%까지 절감한다. 이 제품은 하드웨어 타입의 LPDDR5 메모리 컨트롤러와 PCIe Gen4 x8을 지원하는 최초의 AMD 울트라스케일+ FPGA다.

AMD의 모든 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오는 AMD 비바도(Vivado) 디자인 스위트와 바이티스(Vitis) 통합 소프트웨어 플랫폼을 통해 지원된다. 따라서 하드웨어 및 소프트웨어 설계자들은 설계부터 검증까지 모두 단일 디자인 환경에서 이러한 툴과 IP를 활용하여 생산성을 높일 수 있다.

AMD 스파르탄 울트라스케일+ FPGA 제품군의 샘플 및 평가 키트는 2025년 상반기에 제공될 예정이다.