ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장

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ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장

디지털데일리 발행일 2024-02-26 10:29:03

고성현 기자

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일체형 dToF(Time of Flight) 라이다 모듈을 공개한 ST [ⓒST마이크로일렉트로닉스]

[디지털데일리 고성현 기자] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2.3k 해상도 일체형 dToF 3D 라이다 모듈을 공개하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF 센서가 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.

ST에 따르면, dToF 3D 라이다 디바이스인 VL53L9는 최대 2.3k 존의 해상도를 갖추고 있다. 시장에서 유일하게 듀얼 스캔 투광 조명을 내장해 소형 물체와 가장자리까지 감지한다. 2D 적외선(IR) 이미지와 3D 심도 맵 정보를 모두 캡처할 수 있다. 또 온칩 dToF 프로세싱을 갖춰 즉시 사용 가능한 저전력 모듈로 제공돼, 외부 부품을 추가하거나 보정할 필요가 없다.

VL53L9는 카메라 지원 성능을 향상시켜 망원 사진까지 촬영할 수 있다. 60fps 속도로 스틸 및 비디오에 대한 레이저 자동 초점·보케(Bokeh)·시네마 효과와 같은 기능을 지원한다. 가상현실(VR) 시스템에서는 정확한 심도 및 2D 이미지를 활용해 공간 매핑을 향상시켜 3D 아바타 등을 몰입감 있게 지원한다.

이와 함께 ST는 iToF 센서인 'VD55H1'이 모바일 로봇 심도 비전 분야 기업 란신 테크놀로지(Lanxin Technology)의 설계에 채택됐다고 설명했다. 란신 자회사인 MRDVS는 3D 카메라에 고정밀 심도 센싱 기능 추가를 위해 VD55H1를 채택했다.

VD55H1은 3D 비전과 엣지 인공지능(AI) 성능이 결합돼 모바일 로봇의 지능형 장애물 회피 및 고정밀 도킹 기능을 지원한다. 제품은 672x804 센싱 픽셀을 소형 칩에 내장하고, 50만개 이상의 포인트에 대한 거리를 측정하며 3차원 표면을 매핑한다.

ST는 VL53L9 첫 샘플을 주요 고객에게 전달했으며, 양산 목표를 2025년 초로 잡았다. VD55H1는 현재 전면 생산 중이다.