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한미반도체, 차세대 HBM용 ‘TC 본더 그리핀’ 출시

디지털데일리 발행일 2023-09-19 10:30:37
김도현 기자

글로벌 고객에 납품 예정

차세대 HBM용 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀' [사진=한미반도체]
차세대 HBM용 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀' [사진=한미반도체]

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 장비사 한미반도체가 인공지능(AI) 서버에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 분야 공략을 이어간다. HBM은 여러 개 D램을 쌓아 성능을 대폭 끌어올린 고부가 메모리다.

19일 한미반도체는 차세대 HBM 필수공정 설비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC(Thermo-Compressor) 본더 그리핀’을 출시한다고 전했다. 글로벌 반도체 기업에 공급할 예정이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “이번에 선보인 듀얼 TC 본더 그리핀은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델로 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 설명했다.

이어 “차세대 HBM 제작을 위해 반도체 적층 생산성과 정밀도가 향상된 점이 특징”이라면서 “향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객 니즈와 사양에 맞춰 판매된다”고 강조했다.

한편 곽 부회장은 지난 7월 이후 총 124억원을 투자해 자사주 23만2300주를 매입하면서 지분을 35.75%로 확대했다. HBM 제품 출시 등에 따른 회사 성장성에 대한 자신감을 드러낸 셈이다.

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