[디지털데일리 김도현 기자] 일본 반도체 기업 로옴이 통신 기지국 및 산업기기용 팬 모터 구동에 최적인 100볼트(V) 내압 모스펫(MOSFET) 2칩을 1개의 패키지에 탑재한 듀얼 MOSFET를 개발했다고 3일 전했다. 이를 통해 HP8KEx / HT8KEx (Nch+Nch) 시리즈, HP8MEx (Nch+Pch) 시리즈 등 5종을 라인업에 추가했다.
신제품은 로옴의 최신 프로세스와 이면 방열 패키지를 채용해 업계 최고의 낮은 온(ON) 저항을 달성한 것으로 알려졌다. 일반적인 듀얼 MOSFET 대비 ON 저항을 최대 56% 저감해 기기의 저소비전력화에 기여할 전망이다.
아울러 2개의 칩을 1개의 패키지에 탑재해 면적을 삭감할 수 있다. 최대 77%까지 줄일 수 있는 것으로 전해진다.
이번에 공개한 칩들은 지난달부터 월 100만개 생산 체제로 양산을 개시했다.
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