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퀄리타스반도체, ‘OFC 2023’ 참가…통신 반도체 전시

- 서데스 IP·고속 인터페이스용 ASIC 등 선봬

[디지털데일리 김도현 기자] 인터커넥트 솔루션 전문업체 퀄리타스반도체(대표 김두호)가 세계 최대 광통신 전시회인 ‘OFC(Optical Fiber Communication Conference) 2023’에 참가했다고 9일 발표했다.

이번 행사에서 퀄리타스반도체는 서데스(SERDES) 지적재산(IP)과 고속 인터페이스용 주문형 반도체(ASIC), 케이블 제품 프로토타입 등을 선보였다.

퀄리타스반도체는 고속 통신용 회로를 다년간 설계하고 양산 능력을 입증한 회사다. 인공지능(AI) 및 클라우드 서비스를 위한 통신 수요가 데이터 센터에서 폭발적으로 증가할 것을 예측하고 초고속 광트랜시버 솔루션을 준비해왔다.

우수한 기술력을 바탕으로 회사는 OFC에서 한국광산업진흥회 공동관 전시에 참여해 데이터센터향 400~800기가비피에스(Gbps)급 초고속 광송수신 기술인 100Gbps 4레벨 펄스 진폭 변조기(PAM4) 4채널 전송 리타이머 집적회로(IC)와 50Gbps PAM4 4채널 전송 CMOS VCSEL 드라이버, TIA 리시버 IC 제품 등을 전시했다.

회사 관계자는 “OFC 전시회는 시스코, 브로드컴 등 초고속 인터커넥트 분야 글로벌 탑 업체들이 참여하는 전시회”라며 “이번 전시회를 통해 퀄리타스반도체의 고속 서데스 IP를 소개하고 잠재고객을 유치하기 위한 홍보활동을 진행했다”고 전했다.
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