- 김형준 차세대지능형반도체사업단장 키노트 연설
[디지털데일리 김도현 기자] “전 세계 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 랭킹 25위 중 한국 기업은 4곳뿐이다. 톱10에는 하나도 없다.”
5일 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2022’ 기조강연을 통해 이같이 말했다.
시장조사기관 욜디벨롭먼트에 따르면 반도체 패키징 시장은 2021년부터 2027년까지 연평균 19% 성장할 전망이다. 반도체 미세화로 전공정 단계에서 성능 개선이 어려워지자 후공정 분야 연구개발(R&D)이 활발해진 영향이다.
이날 김 단장은 “무어의 법칙에 따라 트랜지스터 수가 늘어나는데 이는 비용 급증이라는 문제를 일으킨다”며 “2~3나노미터(nm) 노드를 기점으로 미세공정은 한계가 올 것이다. 이를 최소화하는 것이 칩렛”이라고 전했다.
칩렛은 쉽게 말해 ‘반도체 조각’이다. 단일 칩 성능 한계 및 고비용을 극복하기 위해 칩렛을 결합하는 방식이 등장했다.
김 단장은 “칩렛과 칩렛을 어떻게 연결할지가 핵심이다. 이 과정에서 반도체 패키징 중요성이 증대되는 것”이라고 설명했다.
이에 삼성전자 TSMC 인텔 퀄컴 AMD ARM 등 반도체 회사는 물론 구글 마이크로소프트 메타 등 소프트웨어 기업은 칩렛 기술을 극대화하기 위해 ‘UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 컨소시엄’을 구축했다.
UCIe는 서로 다른 공정 기술은 가진 반도체 제조사가 생산한 칩렛이 첨단 패키징 기술 등을 통해 통합될 때 정상 작동할 수 있는 개방형 생태계를 확립하는 게 목적이다.
현시점에 반도체 패키징은 대만이 최강자다. 관련 매출액의 52%를 차지한다. 반도체 위탁생산(파운드리) 1위 TSMC를 필두로 탄탄한 밸류체인이 형성된 덕분이다. 중국(21%), 미국(15%)이 뒤를 잇는다. 한국은 6%에 그친다.
이런 가운데 국가적 지원은 우리나라보다 대만, 중국 등이 더 풍부하다. 정부 연구기관 중심의 개발 지원과 세제 혜택 등이 주어지는 데 반해 국내는 대기업에 의존하는 모양새다.
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