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키파운드리, 0.18㎛ 전력 반도체 신공정 출시

- 저전압 PMIC 적용

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 수탁생산(파운드리) 업체 키파운드리가 신공정을 선보인다.

9일 키파운드리(대표 이태종)는 저전압 전력관리칩(PMIC)용 0.18마이크로미터(㎛) 30볼트(V) 논에피(에피택시) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 출시한다고 밝혔다.

해당 기술은 에피층이 없어도 기존 에피 BCD 공정과 동일 수준 성능을 구현한다. 에피는 반도체 소자 제조 시 단일 결정의 박막을 일컫는다.

키파운드리에 따르면 고내압 고신뢰성 고효율 등이 요구되는 전력 반도체에 적합해 스마트폰 및 스마트워치 직류(DC)-DC 집접회로(IC), 충전기 IC 등 저전압 PMIC 생산에 사용된다.

아울러 5~30V급 다양한 동작 전압 소자를 지원한다. 이를 통해 에피 기반 제품과 동일한 단위 면적당 On 저항 성능도 유지한다. 에피 공정이 없는 만큼 공정 효율 개선, 비용 절감 등도 기대되는 효과다.

이태종 대표는 “최근 전력 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 높은 수준의 신뢰성을 갖추면서도 간소화된 BCD 공정에 대한 수요가 늘고 있다”면서 “키파운드리는 지속적인 기술 향상을 통해 최적화된 BCD 공정을 제공해 전력 반도체 설계 기업 요구를 만족시켜 나갈 것”이라고 전했다.
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