키파운드리, 큐버모티브 ‘터치용 반도체’ 양산

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키파운드리, 큐버모티브 ‘터치용 반도체’ 양산

디지털데일리 발행일 2021-12-22 16:38:49

김도현

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- 2세대 0.13미크론 기반 하이브리드 공정 적용

[디지털데일리 김도현 기자] 키파운드리와 큐버모티브가 협업 결실을 맺었다. 양사는 첫 제품 양산에 돌입한다.

22일 키파운드리는 큐버모티브의 와이드 터치용 반도체 생산을 시작했다고 밝혔다. 2세대 0.13미크론 내장형 플래시 공정에 30볼트(V) 고전압 옵션을 추가한 하이브리드 공정 기반이다.

큐버모티브는 대면적 터치스크린 센서 반도체를 주력하는 반도체 설계(팹리스) 스타트업이다. 키파운드리와 2017년부터 협력해왔다. 코로나19로 비대면 환경이 보편화하면서 비대면 주문용 대형 터치 디스플레이 와이드 터치 집적회로(IC)를 준비해왔다.

최근 반도체 업계는 다양한 기능을 하나의 칩에 통합하고자 한다. 키파운드리는 멀티 제품 대응 차원에서 내장형 플래시에 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS), 고전압 등을 추가한 하이브리드 공정을 개발해 고객사에 제공 중이다. BCD는 ▲아날로그 신호 제어 Bipolar ▲디지털 신호 제어 CMOS ▲고전력 관리 DMOS 공정을 합친 기술이다.

키파운드리는 자체 개발한 플래시 셀과 지적재산(IP)을 보유하고 있다. 이를 사용한 내장형 플래시 공정으로 터치 IC, 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 자동초점(AF) IC 등을 제조한다.

2세대 0.13미크론 내장형 플래시 공정은 1세대 대비 공정을 7단계 축소했다. 20V 고전압, 30V 고전압, 40V BCD 옵션을 넣어 하이브리드 공정으로 제공할 수 있다. 이번에 큐버모티브에 제공한 공정은 64킬로바이트(Kbyte) 내장형 플래시에 30V 고전압 옵션을 추가했다.

고전압이 추가된 공정은 옵션이 붙어도 기존 내장형 플래시 특성과 신뢰성은 유지되는 것이 특징이다. 40V BCD를 얹은 공정은 차량용 제품에 활용할 수 있도록 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정 AEC Q-100 기준 Grade-1 신뢰성을 확보했다.

큐버모티브의 경우 키파운드리 공정을 이용해 중대형 디스플레이용 터치 IC를 비롯해 차량용, 구부리는(플렉서블) 유기발광다이오드(OLED)용, 입는(웨어러블) 기기 및 가전용 등 4종 터치 IC를 설계해 판매 중이다. 와이드 터치 IC로 비대면 주문형 키오스크, 게이밍 머신, POS 단말기, 스마트 가전 등으로 비즈니스를 확대하고 있다.

큐버모티브 이동원 대표는 “와이드 터치 IC는 큐버모티브와 키파운드리 합작품”이라며 “키파운드리 신공정 적용을 통해 가격 경쟁력을 높이고 신뢰성을 향상시킬 수 있었다”고 설명했다. 큐버모티브는 향후 전기차 핵심 부품 홀센서 반도체와 자율주행용 통신 반도체 연구개발(R&D)도 키파운드리와 공동 진행할 예정이다.

한편 키파운드리는 2세대 0.13미크로 내장형 플래시 공정에 120V BCD 옵션을 추가한 하이브리드 공정을 개발 중이다. 아울러 0.11미크로 내장형 플래시 공정 개발을 2022년 2분기에 완료할 계획이다.