오로스테크놀로지, 반도체 패키징 CD 측정장비 개발

실시간
뉴스

반도체

오로스테크놀로지, 반도체 패키징 CD 측정장비 개발

디지털데일리 발행일 2022-06-08 17:00:31

김도현

URL복사

- 국내외 후공정 업체와 최종 테스트

[디지털데일리 김도현 기자] 오버레이 계측장비업체 오로스테크놀로지가 계측·검사(MI) 분야 영역을 확대한다. 반도체 패키징 공정에 가능한 임계 치수(CD) 측정 장비가 대상이다.

8일 오로스테크놀로지(대표 이준우)는 CD 측정 장비를 개발했다고 밝혔다. 국내외 후공정 업체들과 최종 평가 과정에 돌입한 것으로 전해진다.

CD는 회로 패턴 선폭을 의미한다. 웨이퍼에 새겨진 패턴이 수평적으로 얼마나 균일한 폭을 가지는지를 나타내는 척도다. 오버레이는 웨이퍼에 적층된 각 레이어가 수직적으로 얼마나 균일하게 정렬돼있는지를 나타낸다. 두 값 오차가 작을수록 반도체 성능 이슈가 발생하지 않는다.

오로스테크놀로지는 패키징 공정에서 CD와 오버레이 등을 계측할 수 있는 CD 미터(meter) 장비를 개발했다. 패키징의 경우 반도체에 따라 다양한 기법이 적용되는 만큼 유연하게 대응할 수 있는 MI 시스템이 필요하다. 해당 제품은 여러 이미지 전처리 필터를 통해 노이즈를 줄이고 측정 신호를 극대화하는 알고리즘을 적용해 공정 변화에 강한 특성을 갖췄다.

아울러 CD 미터는 높은 측정 반복성과 패턴 에지(가장자리)를 정확하게 감지하는 알고리즘을 장착했다. 광학계 변경을 통해 8인치(200mm) 및 12인치(300mm) 웨이퍼 모두 대응할 수 있다. 웨이퍼레벨패키지(WLP), 팬아웃(FO)-패널레벨패키지(PLP) 등 최신 공정에도 적용 가능하다.

회사 관계자는 “현재 고객사 양산 라인에 적용돼 최종 평가 결과를 확인하는 단계”라면서 “이르면 올해 말부터 CD 미터를 상용화할 수 있을 것”이라고 설명했다.

한편 시장조사기관 욜(Yole)에 따르면 하이엔드 퍼포먼스 패키징 시장은 2021~2027년 연평균 19% 성장할 전망이다. 반도체 미세화 및 집적화 트렌드로 2026년에는 첨단 패키징이 일반 패키징 부문보다 더 커질 것으로 추정된다.