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인텔, 2나노 공정 2024년 상용화…파운드리, 자동차 반도체 공략

- 공정 리더십 회복 총력…EUV, 하반기 가동
- 차량용 반도체, 완성차 제조사 내재화 타깃
- GPU 사업 본격화, 엔비디아·AMD 견제


[디지털데일리 윤상호 기자] 인텔이 극자외선(EUV) 공정을 하반기 본격화한다. 제조 경쟁력 회복을 위해서다. 그래픽처리장치(GPU) 공략을 확대한다. 매출 다변화를 추진한다. 반도체 수탁생산(파운드리)은 차량용 반도체 수주를 노린다. 인텔의 공세가 TSMC 삼성전자 엔비디아 AMD 등과 차량용 반도체 업계에 어떤 영향을 미칠지 관심이 모아진다.

17일(현지시각) 인텔은 온라인을 통해 ‘인베스터 데이’를 개최했다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “혁신은 끝이 없다. 무어의 법칙도 끝나지 않는다”라며 “2030년까지 약 1조개 트랜지스터를 내장한 제품을 선보일 것”이라고 밝혔다.

무어의 법칙은 인텔 창업자 고든 무어가 1965년에 내놓은 주장이다. 반도체 집적도가 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 인텔 중앙처리장치(CPU) 경쟁력을 상징하는 법칙이기도 하다. 2010년대 들어 위기에 봉착했다. 미세공정 진화 속도 지연으로 트랜지스터 밀도를 높이기 어려워졌다. 발열 문제도 커졌다.

인텔은 EUV 공정을 올 하반기부터 사용한다. EUV는 기존 공정에 비해 세밀한 회로를 그릴 수 있다. 인텔4를 2022년 하반기 인텔3을 2023년 상용화할 계획이다. 인텔4는 7나노미터(nm)급 인텔3은 3nm급 공정을 일컫는다. 2nm급 인텔20A는 2024년 상반기 1.8nm급 인텔18A는 2024년 하반기 예정이다.

현재 미세공정을 선도하고 있는 업체는 TSMC와 삼성전자다. 양사는 3nm 제품 세계 최초 양산 경쟁 중이다. 인텔이 계획대로 공정 개선을 이룰 경우 AMD 엔비디아와 대결은 물론 파운드리 분야에서도 TSMC 삼성전자와 어깨를 나란히 하게 된다.

인텔파운드리서비스(IFS)는 차량용 반도체를 또 하나의 타깃으로 정했다. 애플리케이션프로세서(AP) 업체 퀄컴 등은 이미 IFS와 협력 계획을 발표한 바 있다.

겔싱어 CEO는 “차량용 반도체 총 시장 규모는 10년 후에는 현재 거의 2배인 1150억달러에 달할 것”이라며 “IPS는 자동차 전담 그룹을 만들어 대응할 것”이라고 말했다.

인텔의 복안은 자동차 제조사와 직접 협력이다. 자동차 제조사는 최근 2년 동안 차량용 반도체 부족으로 조업 중단과 판매 차질 등을 겪었다. 차량용 반도체 가격도 상승했다. 독자 개발 추진 업체가 늘었다. 인텔은 이들에게 디자인 서비스와 지적재산권(IP)을 제공할 방침이다. ‘IFS 엑셀러레이터 오토모티브 프로그램’을 도입했다. 인텔 차량용 반도체 및 솔루션 자회사 모빌아이도 가세한다.

가속컴퓨팅시스템 및 그래픽그룹(AXG) 올해 매출액 목표는 10억달러다. GPU와 가상화폐 채굴용 프로세서 등의 사업을 한다. 2025년까지 현재 10배인 100억달러로 매출을 확장할 계획이다.

올해 GPU 출시 수량은 400만개 이상이다. ▲1분기 노트북 ▲2분기 테스크톱 ▲3분기 워스크테이션용 제품을 시판한다. 고사양 그래픽 제품도 내놓을 방침이다. 슈퍼컴퓨팅용 CPU GPU 제품군도 확대한다.

한편 인텔은 올해 일반회계기준(GAAP) 매출액 목표를 760억달러로 제시했다. 매출 총이익률은 49.6%다. 2026년까지 성장률은 10~12%를 약속했다. 또 모빌아이 기업공개(IPO)를 연내 진행한다.
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