[엑시노스온①] ‘절치부심’…삼성전자, ‘엑시노스2100’ 공개

실시간
뉴스

반도체

[엑시노스온①] ‘절치부심’…삼성전자, ‘엑시노스2100’ 공개

디지털데일리 발행일 2021-01-13 07:59:52

윤상호

URL복사

- 5나노 AP, ARM 옥타코어 채용…NPU 코어 3개, 26TOPS AI 연산
- 최대 6개 이미지센서 연결…4개 이미지센서 동시 구동

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2100’을 선보였다. 스마트폰 ‘갤럭시S21 시리즈’에 들어간다. 5세대(5G) 이동통신 통신칩을 통합했다. 5나노미터(nm) 공정으로 생산했다.

12일 삼성전자는 ‘엑시노스온(Exynos on)2021’을 개최했다. 온라인으로 진행했다.

삼성전자는 이 행사에서 엑시노스2100을 발표했다. AP와 통신칩을 하나로 묶은 시스템온칩(SoC)이다. 삼성전자 시스템LSI사업부에서 설계했다. 제조는 파운드리사업부가 담당했다. 5나노 공정을 이용했다. 미세화 공정을 사용할수록 제품 크기와 전력 사용량을 줄일 수 있다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “엑시노스2100에 최첨단 극자외선(EUV) 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한 단계 향상된 인공지능(AI) 기능까지 구현했다”며 “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일 기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 말했다.

ARM 클라이언트사업부 폴 윌리엄슨 부사장 겸 총괄은 “더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 AI 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다”며 “삼성전자가 ARM과 긴밀하게 협력해 출시하는 엑시노스2100은 차세대 스마트 기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것”이라고 전했다.

엑시노스2100은 ARM 코어를 이용했다. ▲코어텍스-X1 1개 ▲코어텍스-A78 3개 ▲코어텍스-A55 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’다. ‘엑시노스990’ 대비 30% 이상 멀티코어 성능을 향상했다. 그래픽처리장치(CPU)도 ARM ‘말리-G78’을 채용했다. 엑시노스990 대비 40% 이상 개선했다.

온디바이스AI를 강화했다. 기기에서 처리하는 AI서비스를 확대할 수 있다. 개인정보보호에 유리하다. 엑시노스2100은 신경망처리장치(NPU) 3개 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계를 반영했다. 초당 26조번(26TOPS) 이상 연산 성능을 확보했다. AI 연산에 사용하는 전력 사용량은 엑시노스990 대비 절반 수준이다.

최대 2억화소 이미지를 처리할 수 있는 이미지처리장치(IPS)를 갖췄다. 최대 6개 이미지센서를 연결할 수 있다. 4개 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각 망원 등 다양한 화각 이미지센서를 동시에 쓸 수 있다.

5G는 6기가헤르츠(GHz) 이하 대역(Sub-6, 서브-6)과 초과 대역(mmWave, 밀리미터웨이브)까지 주요 주파수 모두 접속할 수 있다. 전력 효율을 최적화하는 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’ 솔루션을 갖췄다. 고화질 고사양 게임과 프로그램 배터리 소모 부담을 줄였다.

삼성전자 무선사업부 개발실장 김경준 부사장은 “삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다”며 “엑시노스2100의 강력한 코어성능과 한단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다”고 했다.

한편 엑시노스2100은 갤럭시S21 시리즈에 처음 채용한다. 삼성전자는 14일(미국동부시각) ‘삼성 갤럭시 언팩 2021’에서 갤럭시S21 시리즈를 공개할 예정이다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr