최기영 장관 첫 행보, “지능형 반도체 육성”…업계, “인재·수요기업 확보, 최우선”(종합

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최기영 장관 첫 행보, “지능형 반도체 육성”…업계, “인재·수요기업 확보, 최우선”(종합

디지털데일리 발행일 2019-09-18 16:50:07

윤상호

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- 과기정통부, 18일 지능형반도체 팹리스 현장 간담회 개최

[디지털데일리 윤상호기자] 최기영 과학기술정보통신부 장관이 취임 첫 행보로 ‘지능형반도체’를 찾았다. 팹리스와 간담회를 갖고 육성 의지를 내비쳤다. 국가 핵심 산업 성장을 지원하겠다고 약속했다.

18일 최기영 과기정통부 장관은 서울 송파구 텔레칩스에서 ‘지능형반도체 팹리스 현장 간담회’를 가졌다. 텔레칩스는 국내 차량용 반도체 1위 업체다. 세계 시장 약 12% 국내 시장 약 74%를 차지하고 있다.

▲텔레칩스 이장규 대표 ▲넥스트칩 김경수 대표 ▲라온텍 김보은 대표 ▲브이에스아이 강수원 대표 ▲아이닉스 황정현 대표 ▲오픈엣지테크놀로지 이성현 대표▲퓨리오사AI 백준호 대표 ▲서울대 이혁재, 김장우 교수(전기·정보공학부) ▲연세대 노원우 교수(전기전자공학부) ▲한국전자통신연구원(ETRI) 권영수 지능형반도체연구본부장 ▲정보통신기획평가원(IITP)오윤제 PM(IITP) 12명이 참석했다.

최 장관은 “지능형반도체도 민관이 일체가 돼 서로가 끌어주고 밀어줘 메모리반도체에 이어 세계를 선도하는 국가 핵심 산업으로 육성되길 바란다”라며 “우리나라에서 기억과 연산기능을 통합한 지능형반도체를 개발해 세계시장을 선도하기를 희망한다”라고 강조했다.

간담회에서는 ETRI 권영수 본부장이 ‘지능형반도체 기술현황과 전망’을 발표했다. 텔레칩스 이장규 대표는 수요 기업과 협업해 개발한 제품 사례를 소개했다. 퓨리오사AI 백준호 대표는 창업 애로사항을 설명했다. 토론에서는 다양한 정책 제언이 쏟아졌다. 업계는 경영환경과 관련 학계는 인재 확충에 관해 집중했다.

텔레칩스 이장규 대표는 “글로벌 기업과 경쟁을 하기에 인재 부족이 제일 힘들다. 팹리스 업체간 연합 및 협력 방안을 찾았으면 한다”라고 말했다.

퓨리오사AI 백준호 대표는 “스타트업은 57년을 버텨야 수익이 난다. 자금 지원도 좋지만 파운드리 협력 또는 대기업 수요 확정 등 사업과 관련한 지원이 있었으면 한다”라고 전했다.

넥스트칩 김경수 대표는 “지능형반도체 등은 수요기업이 없으면 성공하기 힘들다. 설계단계부터 수요기업과 연결한 연구개발(R&D)을 할 수 있도록 도와달라”라고 당부했다.

라온텍 김보은 대표는 “정부 R&D는 중복 여부를 평가기준에서 엄격히 따지는데 이 분야는 비슷해도 다른 R&D가 많다. 완화가 필요하다”라고 조언했다.

브이에스아이 강수원 대표는 “대기업이 할 수 있는 영역과 스타트업이 할 수 있는 영역이 다르다. 이를 고려해 줬으면 한다”라며 “파운드리 업체 MPW(Multi-Project-Wafer) 공유 등을 보다 적극적으로 했으면 좋겠다”라고 설명했다.

서울대 이혁재·김장우 교수는 “반도체 전공이 아닌 학생도 부전공을 하려고 한다. 이 수요를 받아낼 수 있는 정부 대책이 필요하다”라고 제안했다.

연세대 노원우 교수는 “하드웨어와 소프트웨어를 두루 아는 인재를 배출해야 한다”라며 “반도체뿐 아니라 소프트웨어 인재 양성이 중요하다”라고 주문했다.

한편 과기정통부는 기업 현장 방문을 확대할 방침이다. 현장 목소리를 정책 수립에 적극 반영할 계획이다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr