삼성전기 PLP 기술, ‘갤럭시S10’에 적용…패키지 승부

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삼성전기 PLP 기술, ‘갤럭시S10’에 적용…패키지 승부

디지털데일리 발행일 2018-06-29 10:14:51

이수환

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[디지털데일리 이수환기자] 삼성전기가 패키지 사업에 속도를 낸다. 오는 8월 공개하는 스마트워치 ‘기어S4(가칭)’에 이어 내년에 선보일 스마트폰에 패널레벨패키지(PLP) 기술을 적용하기로 했다.

삼성전기는 지난해 PLP 사업에서 성과를 올릴 것이라 밝혔으나 애초 계획보다는 다소 늦어지게 됐다. 아무래도 시장규모가 작은 스마트워치보다는 스마트폰에서의 매출이 더 높을 수밖에 없는 상황. 애플리케이션 프로세서(AP)뿐 아니라 전력관리반도체(PMIC) 등 주요 칩(Chip)에 적용이 이뤄지는 만큼 사업 확대에 탄력을 받을 전망이다.

29일 업계에 따르면 삼성전기는 PLP 기술을 적용한 반도체를 대량 생산할 것으로 전해졌다. 삼성전자 무선사업부가 내년에 출시할 스마트폰에 탑재가 확실시된다. 이에 따라 ‘갤럭시S10(가칭)’부터 적용될 것으로 보인다. 기어S4와 같은 웨어러블 기기에는 이미 사용됐지만 스마트폰은 이번이 처음이다.

PLP 기술은 TSMC가 사용하고 있는 웨이퍼레벨패키지(WLP)와 비슷하지만 보다 얇은 패키지를 구현하면서도 밀도를 높이는 것이 가능하다. 사각형의 지지기판 위에 칩을 올리기 때문에 낭비되는 부분이 적다. 원형 지지기판이 85%만 사용할 수 있다면, 사각형 지지기판은 95% 활용할 수 있다.

지난 2016년 2640억원을 들여 투자가 이뤄졌고 지난해 4000억원의 추가 투자도 결정됐다. 삼성전기뿐 아니라 삼성전자 차원에서의 공조는 물론 기대감이 상당하다.

업계 관계자는 “삼성전기는 특허를 회피하기 위해 페이스-다운(Face-down)이 아닌 페이스-업(Face-up) 방식을 이용했다”라며 “관련된 설계자산·특허(IP) 확보도 충분히 이뤄졌으나 고객사 확보가 쉽지 않았는데 본격적인 양산 체제로 들어간 것”이라고 전했다.

다만 일각에서는 추가 투자가 결정된 지 얼마 되지 않았기 때문에 물량 자체는 예상보다 크지 않을 것으로 내다보고 있다. 올해 하반기 장비 발주가 시작되면 일러야 내년 상반기에 입고가 이뤄지므로 양산 능력을 극대화하기가 쉽지 않다. 이 기간에 새로운 고객사 확보를 통한 매출 확대 전략이 수립되어야 한다. 시간차를 얼마나 극복할 수 있느냐가 관전 포인트다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr