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멘토, TSMC에 첨단 패키징 기술 지원

디지털데일리 발행일 2017-09-29 11:29:22
이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

멘토지멘스비즈니스(대표 양영인)는 TSMC 팬아웃 패키징인 InFO WLP(Integrated Fan-Out Wafer-Level Package) 기술을 지원한다고 29일 밝혔다.

이를 위해 멘토는 TSMC에 열 해석(AFS, 캘리버 xACT) 제품을 공급했으며 InFO 디자인을 위해 열 인식 시뮬레이션을 지원할 수 있도록 했다. 설계에서부터 패키징까지 각종 도구를 한 번에 제공하다고 보면 된다. 더불어 신뢰성 플랫폼 기반의 스택드 다이 솔루션도 개발했다. 패키징에 집적된 다이 사이의 정전기 방전(ESD) 분석 작업을 다룬다.

멘토의 디자인 투 실리콘 사업부 제너럴 매니저 조 사위키 부사장은 “협력을 통해 3D-IC를 주류인 일차원 방식의 IC 디자인에 대한 실행 가능한 대안으로 만드는 데 기여해 왔다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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