어플라이드, 차세대 패키징 ‘FOWLP’ R&D 센터 세운다

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어플라이드, 차세대 패키징 ‘FOWLP’ R&D 센터 세운다

디지털데일리 발행일 2016-09-20 18:16:59

이수환

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어플라이드머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com 지사장 강인두)는 20일 싱가포르 과학기술청 산하 마이크로일렉트로닉스연구소와 싱가포르의 차세대 패키징 분야 우수 연구 센터에서 진행해온 공동 연구 협력 기간을 5년 연장할 예정이라고 밝혔다. 이번 협약으로 양 기관은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)에 대한 공동 연구개발(R&D)을 집중적으로 수행할 예정이다.

이번 공동 연구개발 대상인 FOWLP는 입출력 단자 배선을 바깥으로 빼 입출력을 늘리는 기술이다. 보다 작고 빠르며 높은 전력 효율까지 갖춘 고성능 칩을 만드는 데 필요한 핵심 요소로 각광받고 있다. 최근 사물인터넷(IoT)과 빅데이터가 IT 시장을 주도하면서 FOWLP는 여러 개의 칩을 단일 패키지 위의 작은 폼팩터로 집적해 시스템 크기를 조정하기 위한 플랫폼으로 여겨지고 있다.

협약 체결 이후 양 기관은 신규 센터 설립에 1억8800만 싱가포르 달러(약 1500억원)를 투자할 것으로 기대된다. 신규 센터는 기존 싱가포르 사이언스파크 2단지에 위치한 연구 센터와 별도로 퓨지오노폴리스 2단지에 설치될 예정이며 두 단지를 합쳐 100여명의 연구 인력이 공동 연구에 참여할 예정이다. 기존 센터의 경우 어플라이드머티어리얼의 웨이퍼레벨패키지(WLP) 처리 장비 전체 라인에 쓰일 차세대 패키징 기술을 개발하기 위해 지어졌으며 반도체 하드웨어, 공정, 구조 장치 부문의 기술 발전에 성공적으로 기여해오고 있다.

추가로 설립될 신규 센터가 완공되면 싱가포르의 두 연구 센터는 어플라이드머티어리얼즈의 글로벌 고객사를 위해 WLP에 대한 R&D를 이어갈 예정이다. 또한 범프(bump), 실리콘관통전극(TSV), 기능성 패키지 기판 2.5D 인터포저 외에도 FOWLP 등 차세대 패키징 기술 개발을 위해 종합적인 연구를 수행하고 있다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com