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인텔, 3D X포인트 양산…中 다롄 확장은 ‘아직’

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

인텔이 3D 크로스(X)포인트(제품명 옵테인) 양산 준비를 마쳤다. 마이크론과의 합작사인 IM플래시를 통해 ‘B60’이라 부르는 팹(Fab) 확장을 공식적으로 선언한 것. 내년에는 DIMM(dual in-line memory module) 형태의 제품도 내놓기로 하는 등 시장 공략에 속도를 내고 있다.

옵테인은 낸드플래시보다 빠른 속도를 가지고 있는 비휘성메모리 가운데 하나다. 상변화메모리(P램)의 일종으로 D램으로도 활용이 가능하지만 보조저장장치로 쓰기에는 가격이 비싼 것이 흠이다.

그래서 업계에서는 인텔이 옵테인을 양산해도 이뤄진다고 하더라도 낸드플래시보다 비싼 가격, 직접 생산을 위한 전진기지인 중국 다롄 공장에서의 양산은 아직까지 움직임이 없는 상태여서 삼성전자, SK하이닉스, 도시바 등과 직접적으로 경쟁하기에는 아직까지 어렵다는 분석도 나온다.

19일 업계에 따르면 인텔은 IM플래시를 통해 옵테인 양산을 위한 B60 확장을 완료한 것으로 전해졌다. IM플래시는 SSD 생산을 위해 지난 2006년 마이크론과 함께 출자한 기업이다. 미국 유타주 레히시에 공장이 있으며 현재 이곳에서만 옵테인이 생산된다.

B60은 클린룸 공사만 마무리됐다. 생산을 위한 장비는 완벽하게 설치되어 있는 상태는 아니다. 일반적으로 클린룸 공사 이후 장비가 설치되고 제품 생산이 이뤄지기까지 6~8개월 정도의 시간이 필요하므로 옵테인의 본격적인 양산은 내년 하반기부터 가능할 전망이다.

시장조사업체 테크인사이트에 따르면 옵테인은 향후 2년 동안 적자가 불가피하다. 제품 하나당 10달러의 손해를 보고 있다는 분석이다. 올해 예상 매출액은 2억달러(약 2199억원)으로 당초 예상치인 3억달러(약 3298억원)을 밑돌았다. 내년에는 5억(약 5497억원)달러, 2019년에 가서야 10억달러(약 1조995억원)를 기록할 것으로 보인다.

변수는 다롄 공장이다. 48단 3D 낸드플래시가 양산되고 있는 이곳은 처음부터 옵테인 생산을 염두에 두고 설계됐다. 시장이 폭발적으로 성장할 수 있다는 확신이 서면 언제든지 양산에 돌입할 수 있다는 계산이 깔린 셈이다. 이를 위해서는 내년에 나올 DIMM 형태의 옵테인을 포함해 전체 낸드플래시 시장, 특히 서버 시장에서 빠르게 점유율을 끌어올려야 한다.

그래서인지 인텔은 올해 8월 열린 ‘플래시 메모리 서밋 2017(Flash Memory Summit)’에서 룰러(Ruler)라 부르는 SSD 폼팩터는 내놨다. 1U 시스템에서 1페타바이트(PB) 용량 구현이 가능하다. 제온으로 완벽하게 서버 중앙처리장치(CPU) 시장을 장악하고 있는 장점을 십분 활용한다고 보면 된다.

한편 시장조사업체 IC인사이츠는 낸드플래시 올해 평균판매단가(ASP)가 지난해보다 38% 상승하며 시장규모가 498억달러(약 55조7551억원)에 달할 것으로 내다봤다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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