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인텔, ‘5G 스마트폰 현실로’…상용 모뎀칩 공개

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

내년 시범서비스를 앞둔 5세대(5G) 이동통신에 발맞춰 상용 모뎀칩을 공개했다. 더불어 기가비트급 속도를 제공하는 4세대(4G) 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀칩도 선보였다. 최근 퀄컴과의 분쟁과 함께 애플 아이폰의 모뎀칩 탑재비중을 늘려가고 있는 만큼 향후 시장점유율을 한층 더 높아질 가능성이 크다.

인텔은 17일(현지시간) 5G 모뎀칩 ‘XMM8000’ 시리즈, ‘XMM8060’을 각각 선보였다. 이 가운데 XMM8060은 5G 논-스탠드얼론(Non-Standalone, NSA), 스탠드얼론(Standalone, SA) NR(New Radio), 4G, 3세대(3G), 2세대(2G), 코드분할다중접속(CDMA)을 지원한다.

현재 5G는 올해 초 세계 이동통신 표준화 기술협력기구(3rd Generation Partnership Project, 3GPP)에서 4세대(4G) 이동통신과의 중간지점인 NSA가 마련된 상태다. 내년 평창 동계패럴림픽부터 시범서비스가 가능해졌으며 당초 2020년까지 기다려야 했던 5G 상용화는 2019년으로 1년이 더 빨라졌다. 바꿔 말하면 인텔 XMM8060은 2019년에 선보일 5G 스마트폰에 탑재될 수 있다는 뜻.

5G는 밀리미터 웨이브(mmWave)라 불리는 고주파수 대역과 함께 1GHz 대역 이하의 저주파수부터 1~6GHz의 중대역, mmWave 대역에 속하는 24~40GHz뿐 아니라 60GHz까지 사용할 수 있다. 각 지역과 통신사, 혹은 서비스에 따라 주파수 대역에 차이가 있기 때문에 가급적 폭넓은 호환이 가능할수록 좋다. XMM8060의 경우 6GHz 이하 저주파수, 28GHz 이상의 고주파수를 모두 대응이 가능하다.

인텔 커뮤니케이션디바이스 그룹 총괄부사장 코맥 콘로이 박사는 “끊임없이 매끄러운 5G의 연결성이라는 비전을 달성하도록 투자를 계속할 것”이라고 말했다.

이와 더불어 인텔은 5G 모뎀을 통해 산업이 5G로의 이행속도를 높일 수 있도록 지원하고 있다. CES2017에서 발표된 인텔의 초기 5G 칩은 28GHz 대역에서 성공적으로 작동하고 있다는 설명이다. 5G가 무선랜도 포함하고 있기 때문에, 기가비트 무선랜도 곧 상용화할 예정이며 차세대 무선랜인 802.11ax를 2018년부터 제공할 방침이다.

인텔 네트워크 그룹 총괄부사장 산드라 리베라는 “5G를 위해 다중 차선의 고속도로를 지원하는 일이 필요할 것”이라며 “인텔을 통해 업계는 5G가 약속하고 있는 저지연성, 용량, 속도의 이점을 누릴 수 있다”고 강조했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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