박성욱 SK하이닉스 부회장 “MDS는 SoC 업체와 협력해 개발”

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박성욱 SK하이닉스 부회장 “MDS는 SoC 업체와 협력해 개발”

디지털데일리 발행일 2017-07-12 15:19:14

이수환

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“MDS는 계속해서 연구개발(R&D)이 진행되고 있으며 시스템온칩(SoC) 업체와 협력이 이뤄질 것”

박성욱 SK하이닉스 부회장<사진>은 12일 경기도 일산 킨텍스에서 진행된 ‘나노코리아 2017’에 참석해 기자와 만나 이같이 말했다. MDS는 ‘Managed Dram Solution’의 약어로 2018년을 목표로 SK하이닉스가 인텔 3D 크로스(X) 포인트와 같은 뉴메모리를 겨냥해 개발하고 있는 차세대 D램이다. 일반 D램과 비휘발성메모리(NVM)의 중간 형태로 용량, 가격, 성능, 전력소비량에서 평균 이상을 나타내면서도 내구성과 공정의 완성도를 만족시키는 게 목적이다.

SoC 업체와 협력한다는 것은 MDS 자체가 적층형 메모리이면서 자체적으로 컨트롤러를 탑재하거나 애플리케이션프로세서(AP)와 같은 시스템반도체를 적극적으로 접목한다는 의미로 풀이된다.

MDS는 SK하이닉스 내부적으로도 비밀스럽게 개발이 진행되고 있다. 홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장(부사장)도 기자와 MDS에 대해 이야기하면서 “아직 개념 단계의 제품”이라고 언급한 바 있다. 하지만 박 부회장이 SoC 업체와 구체적으로 협력하고 있다고 밝히면서 당초 목표인 2018년까지 무난하게 시장에 선보일 수 있을 것으로 보인다. 기초적인 설계가 어느 정도 마무리됐다는 의미이기 때문이다.

박 부회장은 나노코리아 2017 기조연설자로 나선 자리에서 앞으로 메모리반도체 중심의 시대가 펼쳐질 것이라고 강조했다. “이전까지 중앙처리장치(CPU) 중심(centric)이었다면 이제는 메모리 중심의 시대”라며 “성능은 높이고 전력소비량과 가격을 낮추기가 갈수록 어렵지만 젊은 엔지니어의 열정으로 한계를 돌파할 수 있을 것”이라고 힘주어 말했다.

또한 “뉴메모리 시대는 새로운 설계와 재료가 요구되며 오래전부터 한계가 올 것에 대비해 패러다임 시프트를 진행하고 있다”며 “그 중에 하나가 3D 기술이며 이는 CPU도 마찬가지”라고 덧붙였다. 벨기에에 소재한 세계적인 유럽 반도체 나노기술 연구소(IMEC)는 향후 모든 종류의 반도체가 하나로 적층될 것이고 관련 기술 개발이 기업의 핵심적인 역량이 될 것이라 예상하고 있다.

한편 박 부회장은 도시바 인수를 포기하지 않을 것임을 밝혔다. 그는 “(지분 인수 방향으로) 계속해서 협상이 되고 있다”며 “도시바와 오랫동안 협력했고 어떻게 윈-윈(Win-Win)할지 논의하고 있다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr