삼성·하이닉스·퀄컴, 中 스마트폰 핵심부품 3인방

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삼성·하이닉스·퀄컴, 中 스마트폰 핵심부품 3인방

디지털데일리 발행일 2016-11-01 09:28:15

이수환

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[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자, SK하이닉스, 퀄컴이 중국 스마트폰 업체의 핵심부품으로 적용 범위가 점차 확대되고 있는 것으로 1일 나타났다. 퀄컴만 하더라도 올해 중반까지 중국의 주요 스마트폰 업체는 애플리케이션프로세서(AP)로 미디어텍이나 하이실리콘(화웨이 산하) 제품을 주로 사용했으나 하반기부터는 스냅드래곤 계열로 갈아탔다.

모바일 D램과 낸드플래시는 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하고 있다. 특히 보급형 스마트폰에는 LPDDR3와 eMMC를 더한 삼성전자 멀티칩패키지(MCP)가 주력이다. 단일 칩에서 모바일 D램과 낸드플래시를 동시에 구현했기 때문에 기판 크기를 줄일 수 있는데다가 가격 경쟁력까지 높이는 것이 가능하다.

특히 이 칩은 ‘오포’가 적극적으로 사용하고 있다. 오포는 지난 3분기 중국 내 스마트폰 판매량 2200만대를 기록해 화웨이(1800만대)를 제친 것으로 나타났다. 한 업계 관계자는 “오포가 판매량을 급격히 높일 수 있던 원동력은 저가 공세를 적극적으로 펼쳤기 때문”이라며 “중국 정부의 보조금이 축소되면서 가격에 민감해진 소비자의 심리를 자극한 것으로 보인다”고 설명했다.

SK하이닉스는 고사양 스마트폰에 주로 쓰이는 유니버셜플래시스토리지(UFS)를 스마티잔 신형 스마트폰에 공급하고 있다. 삼성전자의 경우 샤오미가 주력 고객사다. 최근 중국 스마트폰 업체가 차별화 전략을 펼치기 위해 디스플레이는 물론 AP, 모바일 D램, 낸드플래시 등 핵심부품의 사양을 끌어올리고 있는 분위기를 적극적으로 반영한 셈이다. 대부분 64GB 모델이 주력이다.

AP는 3분기부터 본격적으로 양산이 이뤄진 스냅드래곤 821의 기세가 높다. 이 AP는 기존 스냅드래곤 820을 가다듬은 것이 특징으로 클록을 더 높여 성능을 강화했다. 구글이 최근 발표한 픽셀XL 스마트폰에도 적용된 바 있다. 퀄컴 AP 탑재량이 확대되면서 3분기 미디어텍의 실적은 전년 동기 대비 매출이 37.6% 상승했으나 순이익은 1.6% 떨어졌다.

업계 전문가는 “샤오미, 오포, 화웨이, 비보, 레노버 등 중국 스마트폰 업체는 타임 투 마켓과 함께 시장 상황에 알맞은 스마트폰 출시를 위해 고사양에 공용화된 부품을 사용하려는 경향이 있다”며 “당분간 삼성전자, SK하이닉스 실적에 긍정적인 영향이 예상된다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com