삼성전자, 세계 최초 10나노 로직 칩 양산

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삼성전자, 세계 최초 10나노 로직 칩 양산

디지털데일리 발행일 2016-10-17 11:00:49

이수환

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삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작했다. 미세공정에 있어서 경쟁사보다 한 발 앞서 나갔다는 점에서 의미가 있지만 7나노가 주력으로 사용될 가능성이 높기 때문에 이후의 대비가 필요한 상황이다.

삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 권오현 윤부근 신종균)는 작년 1월 애플리케이션프로세서(AP0에서 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어 이번에는 전체 시스템 반도체 업계에서 가장 먼저 10나노 공정 양산에 돌입했다고 17일 밝혔다.

이번에 양산을 시작한 10나노 1세대 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40%를 절감했다. 웨이퍼당 칩 생산량은 약 30% 향상됐다. 10나노 공정 양산을 위해서는 14나노 공정보다 훨씬 정교하고 미세한 회로를 그려 넣는 패터닝 작업이 필요한데, 삼성전자는 기존 장비를 활용해 패터닝 과정을 세 번 반복하는 트리플패터닝 기술을 적용 미세공정의 한계를 극복하고 설계 유연성을 확보했다.

삼성전자는 10나노 1세대(10LPE) 공정 양산을 시작으로 성능을 향상시킨 2세대(10LPP) 공정을 2017년 양산 목표로 개발 중이다. 2세대 이후에도 지속적인 성능개선과 파생공정 확대를 통해 10나노 공정을 장기간 활용할 계획이다.

또한 삼성전자는 파트너와의 협업을 통해 10나노 공정의 디자인 설계 툴을 검증하고 고객이 제품을 개발하는 데 도움을 주는 제품 레벨 디자인 키트와 설계자산(IP) 디자인 키트를 제공하는 등 파운드리 에코시스템을 확대해 나가고 있다.

삼성전자 S.LSI 사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 “앞으로도 지속적인 기술혁신을 통한 미세 공정 기술 확보는 물론 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공해 시스템 반도체 사업을 발전시켜 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자의 10나노 로직 공정이 적용된 제품은 내년 초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로 다양한 고객과 제품으로 확대될 예정이다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com