서울반도체(www.seoulsemicon.co.kr 대표 이정훈)는 광효율 210루멘(lm)/와트(W) 350밀리암페어(mA)의 와이캅 신제품(모델명 Y22)을 양산 중이라고 5일 밝혔다. 크기는 기존 발광다이오드(LED)의 약 1/4에 불과하지만 밝기를 개선한 것이 특징이다.
LED칩과 형광체만으로 구성된 와이캅은 칩을 둘러싸고 있던 패키지(프레임, 금선 등)를 완전히 없앤 제품이다. LED 제조의 필수 공정으로 여겨온 패키징 공정작업을 위한 장비와 부품이 전혀 필요 없는 새로운 개념의 LED이다. 패키지로 무장한 기존의 하이파워 LED 제품보다도 더 높은 광효율을 달성했다. 와이캅과 외관이 비슷한 CSP(Chip Scale Package) 제품보다 17% 이상 광효율이 높다.
전 세계 LED 시장에서 와이캅과 같은 고출력 LED가 차지하는 비중은 가파르게 증가하고 있다. 시장조사업체 스트래티지언리미티드에 따르면 지난 2015년에 슈퍼하이파워 LED의 비중은 전체 LED의 20%를 차지했으며 오는 2020년까지 30% 이상으로 늘어나 가장 높은 성장세를 보일 것으로 전망된다.
<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com
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