ARM, 5G 겨냥한 고성능 아키텍처 선봬

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ARM, 5G 겨냥한 고성능 아키텍처 선봬

디지털데일리 발행일 2016-03-03 09:41:39

김현아

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[디지털데일리 김현아기자] ARM(www.arm.com 지사장 임종용)이 기존 제품보다 데이터 처리속도를 두 배 높인 5세대(5G) 모뎀 및 대용량 스토리지용 시스템온칩(SoC) 아키텍처 ‘코어텍스R-8’을 국내에 선보였다.

ARM은 2일 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 기자간담회를 갖고 지난 달 22일부터 25일까지(현지시각) 열린 ‘모바일월드콩그레스(MWC)2016’을 통해 공개된 코어텍스-8과 ‘코어텍스-A32’를 각각 발표했다.

코어텍스R는 모뎀, 스토리지, 오토모티브, 커넥티드카 등 신속해야 하는 응답 속도와 지연(Latency)을 최소화하는 통신용 기기에 쓰인다. 즉답성을 비롯해 빠른 데이터 처리 속도로 약속된 시간 안에 응답하는 것이 핵심이다. 이번에 새로 출시된 코어텍스R-8은 5G 속도의 모뎀을 지원하는 리얼타임 프로세서다. 실시간 기능에 지연시간이 낮은 메모리가 결합해 성능을 한층 끌어올렸다.

듀얼코어인 기존의 ‘코어텍스R-7’에 비해 쿼드코어까지 구성이 가능해 SoC 성능을 두 배까지 높일 수 있다. 성능이 향상되는 만큼 늘어날 수 있는 전력소비량에 대해서 ARM코리아 정성훈 부장은 “코어텍스R-7에 비해 코어가 2개에서 4개로 늘어났기 때문에 전력소비량이 높아질 수 있다”면서도 “코어텍스R-8은 기본적으로 5G 속도를 지원할 수 있게 고성능에 초점을 둔 프로세서”라고 설명했다. 전력소비량보다는 성능에 더 중점을 뒀다는 의미로 풀이된다.

ARM은 고객사 일정에 따라 다르지만 오는 2018년 동계올림픽 시즌에 맞춰 5G 모뎀이 시험 운영될 예정이라고 밝혔다. 5G는 아직 표준이 없기 때문이다. 최대 속도 20Gbps, 지연시간 1ms 이내 정도만 합의한 상태다. 2018년 첫 표준이 선보일 예정이며 2020년 상용화될 전망이다. 대용량 스토리지 시장을 목표로 설계될 SoC는 올해 안으로 출시될 계획이다.

한편 함께 소개된 코어텍스-A32는 IoT에 적합하게 설계된 32비트 애플리케이션프로세서(AP)이다. TSMC 28나노 혹은 40나노 공정으로 만들어지며 싱글부터 쿼드코어까지 다양한 구성이 가능하다. ‘ARM 트러스트존’ 기술을 통해 하드웨어 암호화 가속 기능도 제공한다.

<김현아 기자>ha123@ddaily.co.kr