소니, 이미지센서 공장 증설에 약 1조 투자… 고맙다 애플!

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소니, 이미지센서 공장 증설에 약 1조 투자… 고맙다 애플!

디지털데일리 발행일 2015-02-04 09:10:56

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 일본 소니가 CMOS이미지센서(CIS)의 생산량을 확대하기 위해 약 1조원의 자금을 증설에 투입한다. 소니는 매출액 기준 세계 1위 CIS 공급 업체다. 소니의 CIS는 애플의 아이폰과 아이패드 시리즈에 탑재되고 있다.

4일 소니는 적층형 CIS의 생산 능력을 확대하기 위해 올해 1050억엔(우리돈 약 1조원)의 자금을 설비투자에 투입할 계획이라고 밝혔다. 증설은 반도체 자회사인 소니세미컨덕터의 나가사키, 야마가타, 구마모토 공장에서 이뤄진다. 나가사키에 780억엔, 야마가타에 100억엔, 쿠마모토에 170억엔을 각각 투입할 계획이다. 증설은 내년 6월 말 완료된다고 소니 측은 밝혔다. 투자 완료 후 소니의 CIS 총 생산 능력은 월간 300mm 웨이퍼 투입기준 6만장에서 8만장까지 늘어난다. 소니는 과거 CIS 생산 용량을 7만5000만장까지 늘릴 것이라고 밝힌 바 있다. 이번 발표에 따르면 당초 계획 대비 그 규모가 더 확대되는 것이다. 주로 3D 적층 CIS 생산을 늘리는 데 투자가 집중될 것이라고 소니 측은 설명했다.

소니는 세계 최초로 실리콘관통전극(TSV) 기술이 적용된 3D 적층 CIS를 상용화한 기업이다. 소니가 상용화한 3D 적층 CIS ‘엑스모어RS’는 90나노 공정을 적용한 후면조사형(BackSide Illumination, BSI) CIS와 65나노 공정에 240만 게이트가 집적된 로직칩으로 구성된다. CIS와 로직칩은 TSV로 연결된다. 로직칩에는 영상처리 기술이 추가돼 화질이 크게 개선되고 계조 표현력 역시 풍부하다고 소니 측은 설명하고 있다. TSV는 2개 이상의 칩을 수직 관통하는 전극을 형성해 칩 간 신호를 전달하는 패키징 방식이다. 칩을 수직으로 집적, 동일한 면적을 유지하기 때문에 발열 및 크기 문제를 해결할 수 있다.

과거 소니는 삼성전자 무선사업부에 CIS를 공급해왔었다. 그러나 삼성전자 시스템LSI사업부가 보다 정확한 색 표현, 노이즈 감소, 전력소모량 절감을 특징으로 내세운 독자 제품인 ‘아이소셀’ CIS를 상용화하면서 공급이 끊어진 바 있다. 소니가 이 같은 상황에도 CIS의 생산 용량을 크게 확대하는 것은 애플 아이폰 시리즈의 판매 확대와 연관이 있는 것으로 전문가들은 추정하고 있다. 애플이 출시하는 아이폰과 아이패드 시리즈에는 전량 소니의 CIS가 탑재되고 있다.

소니 측은 “적층형 CIS의 수요가 크게 증가하고 있다”며 “생산 능력을 확대하고 일관 공급 체계를 강화해 CIS 시장에서 선도적 위치를 확고히 하겠다"고 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr