삼성·SK, 반도체 파운드리 공정 다양화…통신·차량용 신공정 개발

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삼성·SK, 반도체 파운드리 공정 다양화…통신·차량용 신공정 개발

디지털데일리 발행일 2014-03-13 08:50:48

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 시스템반도체 파운드리 사업 강화를 목적으로 신공정 개발에 열을 올리고 있다.

13일 관련 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 최근 28나노 무선주파수(RF, Radio Frequency) 공정 개발을 완료했다. 팹리스 반도체 고객사에 제공할 공정 프로세스디자인키트(PDK)도 공개했다. 삼성전자는 내년부터 28나노 RF 공정의 양산 체제를 갖춘다고 밝혔다.

RF칩은 무선통신 제품에 주로 탑재된다. 스마트폰과 태블릿 등이 대표적이다. 스마트폰에 탑재되는 RF칩은 기지국으로부터 고주파(수백MHz~ 수GHz) 신호를 받아 통신칩이 처리 가능한 저주파 대역으로 변조시키거나 그 반대의 역할을 한다. 모뎀칩과 함께 스마트폰의 핵심 부품 가운데 하나로 꼽힌다.

28나노 RF 공정을 보유한 파운드리 업체는 대만 TSMC가 유일했다. TSMC는 해당 공정에서 퀄컴의 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀용 RF칩을 위탁생산하고 있다. 현재 28나노 공정으로 생산되는 RF칩은 퀄컴 제품이 유일하다. 삼성전자가 28나노 RF 공정을 개발한 이유는 자체 RF칩 생산을 위한 것이기도 하지만, 궁극적으로는 퀄컴 등 TSMC의 대형 고객사를 뺏어오겠다는 의미도 있을 것이라고 업계 전문가는 설명했다.

SK하이닉스는 최근 미국 자동차 전자부품협회의 품질 기준인 AEC-Q100 최고 등급(그레이드 0)을 만족하는 복합전압소자(BCDMOS) 기반 자동차 반도체용 공정을 개발 완료했다. AEC-Q100 인증을 받으려면 칩이 150도의 고온에서 42일(1008시간) 이상 정상적으로 작동해야 한다.

SK하이닉스는 지난해 정부 국책과제 ‘AEC-Q100을 만족하는 BCDMOS 기반 자동차용 반도체 공정 및 관련 핵심 IP 개발’ 주관 기업으로 선정돼 국내 팹리스 업체들과 함께 해당 공정을 개발해왔다.

관련 업계에 따르면 전 세계 자동차용 반도체 수요는 급격히 늘어나 국산화 필요성이 대두되고 있으나 국내 생산 기반은 전무한 상태다. SK하이닉스는 AEC-Q100에 이어 유럽 자동차 기능안정성 표준 규격인 ISO26262을 만족시키기 위한 준비 작업에서 나섰다고 한 관계자는 전했다.

업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스가 파운드리 사업을 강화하기 위해 다양한 공정을 개발하고 나섰다”라며 “파운드리 사업의 핵심 경쟁력은 공정 지적재산권(IP)인 만큼 중장기 실적에 긍정적으로 작용될 수 있다”라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr