게리 딕커슨 AMAT CEO “내년 반도체 웨이퍼 장비 투자액 10~20% 확대”

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게리 딕커슨 AMAT CEO “내년 반도체 웨이퍼 장비 투자액 10~20% 확대”

디지털데일리 발행일 2013-11-17 19:28:50

한주엽 기자

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- 내년 1월 도쿄일렉트론과의 합병 승인서 각국 제출, 하반기 승인 전망

[디지털데일리 한주엽기자] 세계 1위 반도체 장비 업체인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 내년도 장비 시황을 밝게 전망했다. 파운드리 업체들이 10나노대에서 첫 3D 핀펫(FinFET) 공정이 도입하는데다 메모리 쪽에선 3D 적층 낸드플래시의 신규 투자가 일어날 것으로 보고 있기 때문이다.

게리 딕커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 14일(현지시각) 2013 회계연도 4분기(8~10월) 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 “파운드리 업체들의 3D 핀펫 공정 도입, 3D 적층 방식 낸드플래시 첫 생산 등의 호재로 내년 반도체 웨어퍼 장비 투자액은 올해보다 10~20% 늘어날 것”이라고 말했다. 그는 특히 “파운드리쪽 투자가 가장 많이 늘어날 것으로 예상한다”고 덧붙였다.

AMAT는 내년도 시황 호조가 자사의 경쟁력 확대로 이어질 것이라고 자신했다. 딕커슨 CEO는 “내년 AMAT의 물리화학기상증착(PVD) 장비의 세계 시장 점유율은 5% 증가할 것”이라며 “화학기계연마(CMP) 쪽에서도 상당한 이익 확대가 예상된다”고 말했다.

시장조사업체 가트너에 따르면 지난해 AMAT는 세계 PVD 시장에서 78%의 독보적 점유율을 차지했다. 핀펫과 적층 3D 낸드플래시 공정 도입으로 AMAT의 PVD 시장 지배력은 보다 공고해질 것이라고 딕커슨 CEO는 설명했다.

D램과 평면형 낸드플래시의 내년도 투자는 올해와 비슷하거나 소폭 감소할 것으로 내다봤다. 디스플레이의 경우 대형 액정표시장치(LCD) 쪽에선 TV 수요 감소로 어려움이 계속될 것으로 예상했다. 그러나 소형 부문에선 고해상도, 플렉시블 유기발광다이오드(OLED) 패널이 뜨고 있으므로 저온다결정실리콘(LTPS) 및 옥사이드 박막트랜지스터(TFT)용 증착 장비에 강점을 갖고 있는 AMAT에는 큰 기회가 될 것이라고 딕커슨 CEO는 설명했다. 이 회사는 내년 디스플레이용 CVD 장비 점유율이 20% 이상 증가할 것으로 자신했다.

딕커슨 CEO는 “올해 스마트폰 출하량은 10억대를 상회할 것”이라며 “향후 2년간 스마트폰과 태블릿의 출하량은 5억대 가량 늘어날 것으로 보이는데, 우리 고객(반도체, 디스플레이)들은 이 같은 증가세에 대응하기 위해 시설투자를 늘릴 것으로 본다”라고 말했다.

그는 “올해 인력 구조조정을 통해 1억3000만달러를 절감했고, (적자를 계속 내고 있는) 태양광 장비 분야의 운영비도 상당히 감축했다”며 “그러나 투자비는 전년 대비 2억달러를 늘리는 등 회사 경쟁력 확보에 매진하고 있다”고 설명했다. AMAT는 반도체 업계의 투자 축소로 지난해 매출 및 이익이 감소하는 등 어려움을 겪은 바 있다.

9월 발표한 세계 3위 장비 업체인 도쿄일렉트론(TEL)과의 합병 작업은 내년도 중반기에서 하반기 사이 완료될 것으로 예상했다. 그는 “내년 1월 각국에 합병 승인서를 제출할 것”이라며 “우리 고객들로부터 합병에 관한 긍정적 의견을 들었으므로 내년 중반기에서 하반기 사이 합병 승인을 받을 수 있을 것”이라고 말했다.

이날 AMAT가 발표한 2013 회계연도 총 매출액은 75억900만달러, 영업이익은 4억3200만달러, 순이익은 2억5600만달러였다. 전년 대비 매출은 13.9%가 줄었지만 영업이익과 순이익은 각각 5.1%, 134.8% 늘어났다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr