인텔, 하스웰 CPU에 시스템온칩(SoC) 기술 강화

실시간
뉴스

반도체

인텔, 하스웰 CPU에 시스템온칩(SoC) 기술 강화

디지털데일리 발행일 2012-12-30 10:12:12

이수환 기자

URL복사

[디지털데일리 이수환기자] 인텔이 내년에 선보일 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘4세대 코어 프로세서(하스웰)’에 시스템온칩(SoC) 기술이 적극적으로 사용될 전망이다. 하스웰은 22나노 미세공정으로 만들어지며 ‘트라이게이트’라 부르는 3차원 반도체 기술인 ‘핀펫’이 적용되어 있다. 인텔은 3세대 코어 프로세서(아이비브리지)부터 핀펫을 이용해왔다.

30일 관련 업계에 따르면 인텔은 하스웰에 전압 레귤레이터(VRM)를 내장한다. 전압 레귤레이터는 CPU가 작동하기 위해 필요한 전력을 공급하는 부품으로 이제까지 메인보드에 장착되어 왔다.

인텔은 그 동안 CPU에 그래픽프로세싱유닛(GPU)은 물론 메모리 컨트롤러 등 메인보드에서 처리했던 기능을 조금씩 통합해왔다. 하스웰의 경우 데스크톱PC 버전은 CPU와 메인보드 칩셋으로 이루어진 투칩(Two Chip), 노트북 버전은 메인보드 칩셋이 포함된 원칩으로 구성됐다.

VRM이 CPU에 내장되면 전력을 보다 효율적으로 관리할 수 있다. 예컨대 기존에는 단순히 코어를 켜거나 끄는 것만 가능했다면 이제는 내부 데이터 버스와 캐시도 용량에 따라 제어할 수 있다.

또한 메인보드에서 VRM이 차지했던 공간만큼 회로기판(PCB) 크기를 줄일 수 있다. 이는 공간효율성이 중요한 노트북에 무척 중요한 요소다. 줄어든 PCB만큼 본체 크기를 작게 만들거나 배터리를 채워 사용시간을 늘릴 수 있기 때문이다.

업계에서는 인텔이 하스웰뿐 아니라 아톰 등 다른 CPU에도 VRM을 내장할 것으로 내다보고 있다.　특히 하스웰은 CPU, GPU, 메인보드 칩셋이 통합되어 있어 내부 설계가 무척 복잡하고 데이터 처리가 만만치 않다. 인텔은 이런 문제를 해결하기 위해 ‘링버스’라 부르는 데이터 버스를 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)부터 마련해왔다.

한 업계 관계자는 “기존 링버스는 전력소비량을 낮추면 데이터 처리 속도도 같이 떨어지는 구조였다면 하스웰은 코어와 링버스가 분리되어 있다”며 “코어와 GPU 클록이 낮아지더라도 링버스는 속도를 그대로 유지하는 것이 가능해 그만큼 데이터 병목현상 해결이 가능할 것”이라고 설명했다.

하스웰이 VRM을 내장하면서 울트라북과 같이 전력소비량과 크기가 모두 중요한 제품의 비중도 늘어날 것으로 전망된다.

텔코리아 이희성 대표는 “올해 전 세계적으로 140종의 울트라북이 선보였으며 내년에는 하스웰을 탑재한 울트라북이 출시될 것”이라며 “이정도 추세라면 국내에서 울트라북 비중은 50%에 육박할 것으로 보인다”고 전망했다.

현재 울트라북은 한국이 가장 높은 시장점유율을 기록하고 있다. 전 세계적으로 울트라북이 차지하는 비중은 5%에 불과하지만 국내의 경우 40%에 달하는 것으로 알려져 있다. 시장조사업체 IDC에 따르면 3분기 국내 울트라북 판매량은 13만대 수준으로 나타났다. 이는 전체 노트북 판매량은 25%에 달한다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr