[컴퓨텍스 2011]퀄컴에 어퍼컷 날릴 준비… 젠슨 황 엔비디아 CEO의 자신감

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[컴퓨텍스 2011]퀄컴에 어퍼컷 날릴 준비… 젠슨 황 엔비디아 CEO의 자신감

디지털데일리 발행일 2011-06-02 09:34:37

한주엽 기자

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- “ARM 코어 쓰는 모바일AP 업계 재편될 것”

[디지털데일리 한주엽기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “누구나 ARM 코어 기반의 SoC(시스템온칩)를 만들 수 있고 이 때문에 경쟁자가 많은 것이 사실”이라며 “그러나 시간이 흐를수록 경쟁자 수는 줄어들 것”이라고 말했다.

젠슨 황 CEO는 1일 대만 컴퓨텍스 2011 전시 현장에서 기자와 만나 이 같이 밝혔다. 황 CEO는 “똑같은 ARM 코어를 갖고 와서 사용한다 하더라도 아키텍처 설계에 따라 성능은 천차만별”이라며 “경쟁력이 떨어지는 회사는 뒤쳐질 수 밖에 없다”고 설명했다.

그는 “매년 10억 달러를 연구개발(R&D)에 투자할 수 회사는 많지 않다”며 “현재 100개의 경쟁사가 있다면 2013년에는 50개, 2015년에는 30개만 남을 것이고 엔비디아는 앞선 설계 능력과 높은 GPU 기술로 정상의 자리에 오를 것”이라고 자신했다.

엔비디아는 지포스 GPU를 덧댄 ARM 코어 기반 모바일AP 테그라 시리즈로 스마트폰과 태브릿 프로세서 시장에 안착했다. 최초의 듀얼코어 모바일AP인 테그라2의 누적 출하량은 이미 1000만대를 넘어섰으며 향후 더 높은 성장세를 기대하고 있다.

쿼드코어 역시 엔비디아가 앞서나가고 있다. 엔비디아는 12개의 지포스 GPU와 4개의 CPU 코어가 내장된 프로젝트명 칼-엘을 탑재한 태블릿과 스마트폰이 연내 출시될 예정이라고 공식 발표했다. 이는 다(多) 코어 부문에서 경쟁사보다 6~12개월은 빠른 행보다.

우제쉬 데사이 부사장은 “엔비디아는 지난 18년간 GPU 사업을 해오면서 매년 성능을 높인 신제품을 지속적으로 선보여왔다”며 “스피드한 실행력과 이를 통해 나온 고성능 제품이 엔비디아의 최대 경쟁력”이라고 설명했다.

엔비디아는 칼-엘 이후 2012년 웨인, 2013년 로건, 2014년 스타크 등을 차례로 선보이겠다는 로드맵을 공개해 둔 상태다. 2014년 공개될 예정인 스타크는 현재 시중에 나와 있는 테그라2와 비교했을 때 무려 100배 이상 향상된 성능을 보일 것이라고 엔비디아는 설명했다.

퀄컴에 어퍼컷을 날릴 준비도 마쳤다. 엔비디아는 휴대폰 통신 칩 업체인 아이세라를 인수함으로써 퀄컴 스냅드래곤의 최대 장점인 통신칩+모바일AP 원칩 솔루션을 개발할 수 있는 발판을 마련했다.

황 CEO는 “CPU와 GPU, 그리고 통신 칩을 하나로 합치는 방안에 대해 가능성을 열어두고 있다”고 말했다. 엔비디아가 향후 이 같은 원칩 솔루션을 내놓게 된다면 퀄컴을 위협하는 최대 경쟁자가 될 수 있다는 것이 전문가들의 설명이다.

황 CEO는 “한국의 삼성전자 및 LG전자와는 제품을 공급하고 때론 공급받기도 하는 동반자 사이”라며 “앞으로도 좋은 관계를 유지할 것”이라고 밝혔다.

<타이페이(대만)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr