中 반도체 원산지 규정 수정해 美 반격…TSMC 선긋기·국내 파장은? [소부장반차장]

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中 반도체 원산지 규정 수정해 美 반격…TSMC 선긋기·국내 파장은? [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-04-12 08:37:57

김문기 기자

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인텔 파운드리, 18A 기반 클라이언트 및 서버용 프로세서 생산의 주요 이정표 달성 [사진=인텔]

[디지털데일리 김문기 기자] 중국 정부가 반도체 수입 시 원산지 판정 기준을 ‘웨이퍼 제조지’로 전면 수정하면서 글로벌 공급망에 중대한 파장이 예고되고 있다. 설계와 패키징 단계는 배제하고, 반도체 웨이퍼가 가공된 생산지 자체를 원산지로 간주하겠다는 이번 조치는 사실상 미국 리쇼어링 전략에 대한 공격적 대응이자, 대만을 미국과 구분해 대우하겠다는 중국의 지정학적 메시지를 담고 있다.

중국반도체산업협회(CSIA)는 12일 긴급 공지를 통해 반도체 제품의 원산지 판정 기준을 공식 변경했다. 핵심은 설계·패키징 여부와 관계없이 웨이퍼가 생산된 장소가 곧 원산지로 간주된다는 점이다.

가장 큰 수혜를 입는 것은 TSMC와 UMC 등 대만 파운드리 기업들이다. AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 미국 팹리스 기업들이 이들 업체를 통해 칩을 생산할 경우 중국 입장에서는 이를 대만산으로 간주해, 미국산에 부과되는 최대 125%의 징벌적 관세를 적용하지 않는다.

반면 인텔, 글로벌파운드리, 텍사스인스트루먼트 등 미국 내에서 직접 생산을 수행하는 IDM 및 파운드리 기업들은 중국 수출 시 중대한 관세 장벽에 직면하게 됐다.

이번 조치는 단순한 통관 규정 변경을 넘어, 미국과 중국의 공급망 해석이 정면으로 충돌하는 양상을 낳고 있다. 미국은 ‘마지막 실질적 변형’을 기준으로 원산지를 판단하며, 칩이 미국에서 설계되고 일본에서 제조되더라도 최종 패키징이 중국에서 이뤄지면 중국산으로 간주해 수입 규제를 적용한다. 이에 비해 중국은 칩 설계와 패키징을 모두 무시하고 웨이퍼 생산지 하나만을 기준으로 삼는다. 결과적으로 동일한 칩이 미국과 중국에서 서로 다른 원산지로 분류된다.

한국 기업들도 직접적인 영향을 피하기 어렵다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 메모리 생산 비중이 높은 데다, 일부 로직 제품에 대해서도 자체 팹 생산 체계를 유지하고 있어, 중국 수출 시 관세 리스크에 노출될 가능성이 있다.

특히 SK하이닉스는 인텔 낸드사업 인수 이후 중국 내 칭다오 공장을 운영 중이지만, 이 공장에서 자체 생산한 일부 제품의 원산지 판정이 혼선을 빚을 수 있다. 또 삼성전자의 파운드리 사업부는 미국 오스틴 및 테일러 공장을 중심으로 수출 물량을 확대하고 있는 만큼, 해당 팹에서 제조된 웨이퍼에 대한 중국 통관 시 고율 관세가 적용될 수 있다.

후공정 산업에서도 영향은 나타날 수 있다. 중국은 패키징을 원산지 판단에서 배제하고 있으므로, 국내 OSAT(후공정 전문기업)들이 미국·일본 고객사로부터 공급받은 칩을 국내에서 패키징해 다시 중국으로 수출할 경우, 미국산으로 분류돼 관세 적용 대상이 될 수 있다. 이는 국내 반도체 패키징 기업들의 글로벌 공급 전략에도 수정이 불가피함을 시사한다.