엘비세미콘, `2024 ECTC` 골드 스폰서 자격 참가…FOWLP 등 포트폴리오 소개

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엘비세미콘, '2024 ECTC' 골드 스폰서 자격 참가…FOWLP 등 포트폴리오 소개

디지털데일리 발행일 2024-05-30 12:58:56

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 엘비세미콘(대표 김남석)이 미국 덴버에서 이달 28일부터 31일(현지시간)까지 열리는 '2024 일렉트릭 컴포넌트&테크놀로지 컨퍼런스(2024 ECTC)'에 골드 스폰서 가격으로 참가했다. 이를 통해 신규 고객사 발굴, 글로벌 기업과의 미팅을 통해 매출 다변화 등을 추진한다.

올해로 74회를 맞는 ECTC는 IEEE가 주최하는 세계 최대 규모 반도체 패키징 분야 국제행사다. 이번 행사에서는 팬아웃(FO), 이종집적, 3D 등 첨단 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드에 대한 최신 학술자료가 발표되며, 126개 기업의 전시 부스가 마련된다.

LB세미콘은 골드 스폰서 자격으로 참가해 530번 전시부스에서 팬아웃 웨이퍼레벨 패키지(FOWLP) 및 구리 필러 범프(Cu Pillar Bump) 등 주요 기술 및 제품 포트폴리오를 소개한다. 또 글로벌 고객 대상으로 미래 사업 및 기술 로드맵을 알리고, 신규 사업 수주 및 전략적 협업 가능성을 논의할 계획이다.

LB세미콘은 디스플레이 구동칩(DDI)·애플리케이션프로세서(AP)·이미지센서(CIS)·전력관리반도체(PMIC) 등의 범프·패키징 사업을 진행해 온 외주 패키징·테스트 전문기업(OSAT)이다. 최근 후공정 분야에 대한 투자와 전략적 협업으로 사업 영역을 확대하고 있다.

회사 관계자는 "반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 올해도 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰 기회"라며 "기존고객과의 관계 강화 및 첨단 기술 소개 등을 통해 글로벌 고객과의 신규 비즈니스 기회를 적극 창출할 계획"이라고 말했다.