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[CES 2024] 인텔, 미래차 ‘AI 에브리웨어’ 구현…실리콘 모빌리티 인수

인텔, AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC신제품군 [사진=인텔]
인텔, AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC신제품군 [사진=인텔]

[디지털데일리 김문기 기자] 인텔(대표 팻 겔싱어)은 9일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2024에서 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티’ 인수를 비롯한 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어 전략을 주도할 계획을 발표했다.

이와 함께 인텔은 AI 기반 소프트웨어 정의 차량 SoC(시스템온칩) 신제품군을 발표하고, 지커(Zeekr)가 OEM 최초로 차세대 차량에 새로운 생성형 AI 기반 실내 경험을 제공하기 위해 신제품을 도입한다.

잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부사장은 “인텔은 업계 최대 난제를 해결하기 위해 ‘총체적 차량’ 접근 방식을 취하고 있다. 차량 플랫폼 전반에 걸친 혁신적인 AI 솔루션 적용은 업계의 EV 전환 방향 탐색에 도움을 줄 것”이라며 “실리콘 모빌리티 인수는 업계의 중요한 전력 관리 요구사항을 해결하면서 인텔의 지속가능한 목표에도 부합한다”고 말했다.

이 자리에서 인텔은 SDV를 위한 업계 최초 개방형 UCIe-기반 칩렛 플랫폼을 제공하겠다는 약속을 발표했다. 인텔은 imec와 협력해 자동차 업계의 엄격한 품질 및 신뢰성 요구사항을 준수하는 패키징 기술을 제공할 계획이다. 인텔은 또한 EV 전력 관리에 대해 업계가 정의할 새로운 국제 표준 수립을 주도할 예정이다.

현재 인텔 SoC는 5000만대 이상 차량에 탑재되어 인포테인먼트, 디스플레이, 디지털 음향 클러스터 등에 활용되고 있다.

AI로 강화된 새로운 SDV SoC 제품군은 전력 및 성능 확장성에 대한 중요한 업계 요구 사항에 대응한다. SoC 제품군은 인텔 AI PC 로드맵에서 운전자 및 승객 모니터링과 같은 가장 요구가 많은 차량 내 AI 사용 케이스를 지원하기 위한 AI 가속 기능을 갖추고 있다.

인텔은 데모를 통해 복합적인 주요 사용 사례를 포함해 생성형 AI, e-미러, 고화질 영상 컨퍼런스 콜 및 PC게임 등 12가지의 첨단 워크로드를 여러 운용체제에서 동시에 구동하는 것을 시연했다. 이번 데모는 자동차 제조사들이 어떻게 레거시 ECU(electronic control unit) 아키텍처를 통합해 효율성, 관리성, 확장성을 향상하는지 보여주며, 이는 모두 자체 커스텀 솔루션과 AI 애플리케이션을 통합하면서 가능하다.

잭 위스트 부사장은“인텔의 AI 강화 SDV SoC는 진정한 소프트웨어 정의 차량 아키텍처를 지원할 수 있도록 AI PC와 인텔 데이터센터 기술의 장점만을 결합했다”고 밝혔다.

中 지리(Geely) 자동차의 전기차 브랜드인 지커가 차세대 전기차에 인텔의 새로운 SDV SoC를 탑재할 최초의 OEM이 될 예정이다. 앤디 안 저장지리홀딩그룹의 회장 겸 지커 CEO는 “인텔 시스템의 전방위적 호환성과 인텔 AI의 가속화를 통해 지커는 AI 기반 음성 비서와 같은 차세대 경험을 가능케 해, 고객 요구에 맞춘 서비스들을 계속해서 확장하고 업그레이드할 수 있게 됐다”고 설명했다.

인텔은 전기차를 포함해 지속가능한 SDV로의 전환이 빠르고 원활하게 이루어질 수 있도록 인텔 주관하에 美 자동차공학회(SAE International)와 함께 차량 플랫폼 전력 관리(J3311) 자동차 표준을 지원하기 위한 전문 위원회를 구성한다고 발표했다.

PC 업계서 ACPI 표준으로 입증된 전력 관리 기술에서 영감을 받아, 새로운 SAE 표준은 모든 EV를 보다 더 에너지 효율적이고 지속 가능하도록 지원하기 위해 PC 첨단 전력 관리 개념을 채택, 개선 그리고 가속화할 계획이다.

현재 위원회는 스텔란티스, HERE 그리고 MPS(Monolithic Power Systems) 등 업계 대표주자들로 구성돼 있으며, 12개월에서 18개월 내 첫 번째 표준 초안 공유를 목표로 위원회의 추가 참가사 지원 신청을 받고 있다.

또한, 인텔은 자사의 첨단 칩렛 패키징 기술이 품질 및 신뢰성 요구사항이 엄격한 자동차 분야에도 활용될 수 있도록 반도체 연구기관 imec의 R&D 허브와 협력할 의사를 밝힌 바 있다.

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