‘화웨이 메이트60 프로` 분해해보니…칩 내재화 성공에 中·美 희비교차

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‘화웨이 메이트60 프로' 분해해보니…칩 내재화 성공에 中·美 희비교차

디지털데일리 발행일 2023-09-05 12:01:01

김문기 기자

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[디지털데일리 김문기 기자] ‘화웨이 메이트60 프로’를 분해한 결과 화웨이 팹리스 하이실리콘이 설계하고 중국 파운드리 기업인 중심국제집성전로제조유한공사(SMIC)가 생산한 7나노미터(nm N+2) 공정 기반 5G 통신모뎀이 결합된 ‘기린9000s’ 모바일AP가 적용된 것으로 확인됐다. 이에 따라 미국의 반도체 무역제재가 오히려 중국의 칩 내재화에 일조했다는 지적이 쏟아지고 있다.

4일(현지시간) 테크인사이츠는 외신 블룸버그의 의뢰를 통해 화웨이가 지난 8월 29일 중국 내수시장을 겨냥해 출시한 신규 플래그십 스마트폰 ‘메이트60 프로’를 분해한 결과를 공개했다.

테크인사이츠의 분해 결과 화웨이 메이트60 프로는 중국 SMIC 7나노 공정 기반으로 화웨이 자회사 하이실리콘이 설계한 기린9000s로 판명됐다.

결과와 관련해 단 허치슨 테크인사이츠 부회장은 “새로운 화웨이 메이트 60 프로 스마트폰에서 SMIC의 7나노(N+2) 파운드리 공정을 사용하는 기린 칩을 발견한 것은 중국 반도체 산업이 EUV 리소그래피 도구 없이 이룰 수 있는 기술적 진보를 보여준다”라며, “이번 성과의 어려움은 또한 국가 칩 기술 능력의 탄력성을 보여주며 동시에 중요한 제조 기술에 접근을 제한하려는 국가들에게 지정학적으로 큰 과제다”라고 설명했다.

이어 “그 결과 현재 존재하는 것보다 훨씬 큰 제한이 적용될 수 있다”고 우려했다.

특히, 화웨이 메이트60 프로는 5G를 지원하는 통신모뎀이 내장돼 있다. 기존에는 5G 연동이 불가한 퀄컴 칩을 사용했기 때문에 그에 따른 제한이 있었으나 이를 극복해낸 셈이다. 통신모뎀 사업의 경우 인텔이 사업을 애플에 넘겼으나 애플도 아직까지 뚜렷한 성과를 내지 못한 분야이기도 하다. 때문에 주요 외신들은 SMIC가 화웨이를 위한 5G 칩을 생산할 수 있다는 사실만으로도 놀라운 성과라고 지목했다.

시장컨설팅조사기업인 카운터포인트 리서치 이반 람 홍콩 수석 분석가에 따르면 화웨이 메이트60 프로는 전작인 메이트50 시리즈의 매출을 넘어설 것이라고 예견했다. 람 분석가는 “공급이 원할하게 이뤄진다면 이전 버전보다 판매량이 많아질 것”이라며, 전작 판매량인 700~900만대를 기준으로 메이트60 프로가 최소 700만대 이상의 판매량을 보여줄 것이라고 분석했다.

또 다른 시장조사기업 IDC 아서 구오 티안시앙 분석가는 화웨이가 최소 1500만대 이상의 메이트60 시리즈를 비축할 수 있을 것이라 내다봤으며 소비자 관심이 계속된다면 이 라인에 다한 더 많은 주문이 이뤄질 수 있다고 예견했다.

구오 분석가는 “지난 몇년간 외부 제한을 극복했으며, 올해 프리미엄 시장 부분에서도 극도의 경쟁력을 갖추게 될 것”이라고 긍정했다.

물론, 이번 하이실리콘과 SMIC의 성과는 최첨단 반도체 기술과는 거리가 있다. 그럼에도 불구하고 주요 외신들은 화웨이가 EUV 장비 없이도 가능한 수준의 반도체 생산을 내재화했다는데 의미가 크다고 지목했다.

한편, 화웨이 메이트60 프로는 FHD+ 2720x1260 해상도 6.82인치 OLED 디스플레이와 5000만화소+1200만화소 광각+4800만화소 망원 카메라로 구성한 카메라 시스템이 후면에 둥근 형태로 배치됐다. 5000mAh 배터리 사용량. 8.1mm 두께, 225g의 무게를 갖췄다. 5G뿐만 아니라 위성통신도 지원한다.