“또 한발 앞서간다”…삼성전자, 세계 최초 ‘GDDR7 D램’ 개발

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“또 한발 앞서간다”…삼성전자, 세계 최초 ‘GDDR7 D램’ 개발

디지털데일리 발행일 2023-07-19 11:00:00

김도현 기자

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이전 세대 대비 성능 1.4배·전력 효율 20%↑

연내 고객사 차세대 시스템 검증 예정

[디지털데일리 김도현 기자] “1초 만에 고용량 영화 50편 처리한다.”

삼성전자가 차세대 그래픽 D램을 선보인다. 메모리 선두주자로서 시장을 주도하겠다는 심산이다.

19일 삼성전자는 32기가비피에스(Gbps) 그래픽더블데이터레이트(GDDR)7 D램을 업계 최초로 개발했다고 발표했다.

삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 ＇32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램＇을 업계 최초로 개발했다. 지난해 삼성전자는 가장 먼저 24Gbps GDDR6 D램을 개발한 바 있다.

이번 신제품은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 고성능 및 저전력 특성을 갖춘 16기가비트(Gb) 제품으로 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다.

삼성전자는 이번 제품에 ‘PAM3(Pulse-Amplitude Modulation) 신호 방식’을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 최고 속도를 구현했다. PAM3는 -1, 0, 1로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송하는 것이 특징이다. 0,1로만 구분해 1주기당 1비트 데이터를 전송하는 NRZ(Non-Return-to-Zero) 방식보다 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있다는 의미다.

32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB) 데이터를 처리할 수 있다. 이는 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비 1.4배 상향 조정된 성능이다.

삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다.

또한 열전도율이 높은 신소재를 EMC(Epoxy Molding Compound) 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했다. 참고로 EMC는 수분, 열, 충분 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 소재다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소해 고속 동작에서도 안정적인 품질을 지원한다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도하겠다”고 밝혔다.

향후 GDDR7 D램은 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 응용처에서 폭넓게 활용될 전망이다.