[디지털데일리 김도현 기자] 삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 에이디테크놀로지가 미국 시높시스와 손잡는다.
3일 에이디테크놀로지는 시높시스 지적재산(IP) OEM 파트너십 프로그램에 공식 참여한다고 전했다. 이번 협력으로 에이디테크놀로지는 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 최첨단 공정에서 사용할 수 있는 시높시스의 다양한 주요 IP 솔루션을 기술 및 사업적으로 고객에 제공할 수 있게 됐다.
최근 인공지능(AI) 및 자율주행 반도체 등 선단 공정이 필요한 주문형 반도체(ASIC) 개발에서 IP 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다. 에이디테크놀로지는 해당 프로그램을 통해 IP 스펙 구성, 서브시스템 개발, 검증 및 통합 등 엔지니어링 서비스를 제공할 계획이다. 아울러 삼성전자 파운드리사업부의 4/5/8나노미터(nm) 공정에서도 협업을 강화한다.
존코터 시높시스 시니어 부사장은 "에이디테크놀로지는 시높시스의 IP 및 전자설계자동화(EDA) 솔루션과 세계적인 기술 전문지식을 활용해 복잡한 시스템온칩(SoC) 설계 리스크를 최소화하고 출시 기간을 단축해 최적의 SoC를 제공할 수 있을 것"이라고 말했다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 시높시스 IP OEM 파트너십 체결로 30년 이상 축척 된 주요 IP에 대한 직접적인 권한을 얻을 수 있게 됐다"며 "삼성 파운드리 생태계를 강화하고 고객사에 우수한 가치를 제공할 것"이라고 강조했다.
한편 에이디테크놀로지는 오는 4일 개최되는 삼성 파운드리 포럼에서 기술발표와 부스를 통해 관련 내용을 설명할 예정이다.
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