토종 반도체 IP 쑥쑥…오픈엣지-삼성전자, 5나노 공정 협업

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토종 반도체 IP 쑥쑥…오픈엣지-삼성전자, 5나노 공정 협업

디지털데일리 발행일 2023-06-20 13:41:16

김도현 기자

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오픈엣지 PHY IP, 삼성 파운드리 테이프 아웃

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 설계자산(IP) 플랫폼 업체 오픈엣지테크놀로지가 삼성전자와 협력을 본격화한다. 자체 개발한 IP가 삼성전자 반도체 수탁생산(파운드리) 5나노미터(nm) 공정에서 활용되기 시작했다.

20일 오픈엣지는 5나노 ‘SF5A’ 공정을 지원하는 8533메가비피에스 로우파워더블데이터레이트(LPDDR)5X·5·4X·4 물리적 계층(PHY) IP를 삼성전자 파운드리사업부에서 제작 착수한다고 전했다. PHY는 데이터 전송을 위해 데이터를 통신매체에 적용 가능한 신호로 바꾸는 계층이다.

오픈엣지는 해당 IP들 테이프 아웃으로 기술력 입증은 물론 향후 관련 시장에서 매출을 낼 전망이다. 테이프 아웃은 반도체 설계(팹리스) 기업에서 제품 설계를 마치고 파운드리 회사로 설계도가 전달되는 것을 일컫는다.

반도체 IP 개발은 시스템온칩(SoC) 설계에서 선행되는 단계다. 최초 개발 및 제작 착수가 진행된 IP는 향후 팹리스와 디자인하우스 업체에서 해당 공정을 우선적으로 채택할 가능성이 크다.

오픈엣지의 PHY IP가 삼성전자 파운드리사업부 공정에 포팅되는 건 두 번째다. 포팅은 IP 디자인이 파운드리 제조 공정에 맞게 최적화할 것을 의미한다. 첫 사례는 삼성전자 파운드리 14나노 공정에서 적용됐다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “오픈엣지는 지난 14나노 PHY IP와 함께 고품질 메모리 서브시스템 IP로 삼성전자 파운드리사업부와 성공적인 협력을 이어 나가고 있다”며 “추후 더 많은 협업을 통해 국내 시스템 반도체 시장을 성장시켜 나가길 기대한다”고 전했다.

이성현 오픈엣지 대표는 “5나노 공정을 지원하는 PHY IP 테이프아웃은 회사의 적극적인 연구개발(R&D)을 통한 기술력 강화를 보여준다”면서 “앞으로도 세계적인 반도체 기업과 지속적인 기술협업으로 글로벌 시장에서의 신뢰와 입지를 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편 오픈엣지가 이번 삼성전자 파운드리사업부에 포팅한 PHY IP는 제품 기술성과 시장성을 인정받아 2023년 시스템반도체 한국반도체산업협회 시스템반도체 설계지원센터의 지원 프로그램에서 제작비용 일부를 받아 제작된다.