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엠케이전자, 'UL 인증' 받자 삼성·SK 반색…왜? [소부장반차장]

경기 용인 본사 [사진=엠케이전자]
경기 용인 본사 [사진=엠케이전자]

- 애플·구글 등 ESG 강조…삼성전자 등 협력사 압박↑

- 친환경 소재·부품 개발 기업 주목

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 소재사 엠케이전자가 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 확산 기조에 따라 친환경 포트폴리오를 확장한다. 이러한 움직임은 ESG 강화 전략으로 고심 중인 고객의 이목을 끌고 있다.

22일 엠케이전자는 본딩와이어 및 솔더블 신제품이 미국 UL 솔루션즈로부터 ‘재생 원료를 사용한 친환경 반도체 소재’로 인증받았다고 발표했다.

본딩와이어는 머리카락 굵기의 10분의 1 수준으로 얇은 금속 선이다. 반도체에 전기를 공급하고 이를 지지하는 리드프레임과 칩을 연결하는 역할이다. 금, 은, 구리 등이 원재료다. 둥근 돌기 형태의 솔더볼은 볼그리드어레이(BGA) 기판에서 해당 임무를 수행한다. 주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 만든다.

UL 솔루션즈는 유수의 글로벌 기업들을 주요 고객으로 하는 안전·환경 인증기관이다. 전 세계 230개 시험인증기관, 1600여개 환경·안전·보안 표준 규격을 보유해 높은 공신력을 인정받는다.

최근 애플, 구글, 아마존, 테슬라 등이 ESG를 내세우면서 반도체 업계는 ESG에 대한 압박이 커지고 있다. 자체 공장은 물론 협력사의 ESG 분야까지 관리해야 하기 때문이다. 쉽게 말해 신재생에너지 기반 전력, 리사이클 원재료 등 비중을 향상해야 한다는 의미다.

따라서 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 대형 반도체 제조사는 소재 및 부품 협력사에 관련 내용을 공유하면서 제품 개발 과정부터 ESG 요소를 고려할 것을 직간접적으로 요청하는 분위기다.

본딩와이어(왼쪽 위), 솔더볼(왼쪽 아래), UL 인증서(오른쪽) [사진=엠케이전자]
본딩와이어(왼쪽 위), 솔더볼(왼쪽 아래), UL 인증서(오른쪽) [사진=엠케이전자]

엠케이전자는 본딩와이어와 솔더볼 원재료인 금, 은, 주석 대상으로 입고 단계에서 재생 원재료를 적용하는 비중, 제조 공정 프로세스 등을 검증받은 것으로 전해진다. 앞서 엠케이전자는 소비자 사용이 만료된 원료를 활용해 ‘에코프랜들리’ 신제품을 개발한 바 있다.

리사이클 원재료는 소비자가 사용하기 전 발생하는 폐기물을 활용하는 ‘프리(Pre)’와 사용 후 재자원화하는 ‘포스트(Post)’ 등 크게 2종류로 나뉜다. 엠케이전자는 한 단계 높은 포스트 방식으로 UL 인증을 획득했다. 반도체 소재 기업으로는 처음으로 포스트 100%를 이뤄냈다.

엠케이전자는 경기 용인 본사는 물론 충북 음성 공장에서도 관련 연구를 지속하면서 에코프랜들리 본딩와이어·솔더볼 생산량을 늘려갈 방침이다.

회사 관계자는 “인증 소식이 전해지자 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사로부터 연락이 왔다. 고객의 고객으로부터 ESG 요구가 강한 영향”이라면서 “경쟁사가 UL 인증을 받기까지 쉽지 않을뿐더러 받더라도 시간이 많이 소요될 것이다. 엠케이전자가 관련 시장을 선점할 수 있다는 뜻”이라고 설명했다. 이를 계기로 엠케이전자는 글로벌 공급망 내 점유율 증대를 기대하고 있다.

한편 엠케이전자는 궁극적으로 전과정평가(LCA) 인증도 완료해 전체 제품에 대한 리사이클 원재료 및 공정 이슈도 강조할 예정이다.

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