실시간
뉴스

반도체

코스텍시스-제엠제코, 차세대 전력반도체 절연기판 개발

디지털데일리 발행일 2023-04-25 14:53:05
김도현

- 고방열 소재·반도체 초음파 접합 기술 합작

[디지털데일리 김도현 기자] 저열팽창 고방열 소재 업체 코스텍시스(대표 한규진)와 파워반도체 모듈 기업 제엠제코(대표 최윤화)가 차세대 전력반도체용 ‘스페이서 프리본딩(Spacer Pre-Bonding) 절연기판’을 개발했다고 25일 발표했다.

양사는 향후 고객 맞춤형 기술 개발과 공동 마케팅을 위해 협약을 체결했다.

해당 제품은 코스텍시스 고방열 소재 기술(Spacer)과 제엠제코 반도체 초음파 접합(Ultrasonic welding) 기술 합작으로 전기차, 드론의 인버터, 컨버터 등 전력 변환장치에 탑재되는 양면 냉각 전력반도체 모듈 상용화 목적으로 개발됐다.

코스텍시스 관계자는 “전기차 주행 중에도 진동과 충격이 발생하고 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 등 전력반도체가 실장되면서 고전압과 고발열이 발생하게 된다”며 “전력반도체 효율과 신뢰성에 직접적인 영향을 미쳐 전력반도체 모듈에 적용되는 절연기판 소재는 2가지 특성을 동시에 만족하는 게 중요하다”고 말했다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리 네이버 메인추가

당신이 좋아할 만한 뉴스

DD 마이크로 사이트

오피니언

x