‘PCB 업체’ 화인써키트, 내년 2월 코스닥 상장

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‘PCB 업체’ 화인써키트, 내년 2월 코스닥 상장

디지털데일리 발행일 2022-12-29 14:11:21

김도현

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- 신영스팩6호와 합병 승인

[디지털데일리 김도현 기자] 인쇄회로기판(PCB) 제조사 화인써키트가 스팩소멸 방식 합병으로 코스닥 상장한다.

29일 신영스팩6호는 임시 주주총회에서 화인써키트와 합병안이 원안대로 가결됐다고 밝혔다. 이날 전체 지분 중 주주 39.6%가 참석해 합병안을 통과시켰다. 남은 합병 절차를 거쳐 내년 2월17일 코스닥 시장에 입성한다.

1991년에 설립된 화인써키트는 가전제품, 전기차 충전기, 통신기기 등에 사용되는 경성PCB를 생산하는 곳이다. 최근에는 전기차 시장 확대에 따른 전기차 충전기용 양면PCB 양산 개시했다. 소품종 대량생산 체제로 삼성전자 등을 고객사로 두고 있다.

유수권 화인써키트 대표는 “30여년 쌓아온 기술력을 바탕으로 기존의 양·단면PCB 사업을 안정적으로 성장시키고 향후 다층 PCB(MLB) 분야에 진출해 사업을 확장할 계획”이라며 “상장 후 성장세를 유지해 주주가치를 극대화시킬 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.