`SKC 자회사` 앱솔릭스, 美 반도체 기판 공장 착공

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'SKC 자회사' 앱솔릭스, 美 반도체 기판 공장 착공

디지털데일리 발행일 2022-11-02 17:56:37

김도현

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- 글라스 기반 반도체 패키지용 기판

[디지털데일리 김도현 기자] SKC 자회사 앱솔릭스가 생산라인 구축에 돌입했다. 2024년부터 양산 개시할 전망이다.

2일 앱솔릭스는 지난 1일(현지시각) 미국 조지아주 코빙턴 공장 착공식을 진행했다고 밝혔다. 이곳에서는 반도체 패키지용 글라스 기판이 만들어진다.

해당 공장 투자는 1~2단계로 나뉜다. 이번 건은 1단계로 2억4000만달러(약 3400억원)가 투입되며 연산 1만2000제곱미터(㎡) 생산능력(캐파)를 갖춘다. 2023년 말 완료 예정으로 2024년부터 양산될 것으로 보인다. 추후 진행될 2단계 투자는 3억6000만달러(약 5100억원) 규모로 완료 시 캐파가 7만2000㎡로 늘어난다.

패키징에 사용되는 판대기는 인쇄회로기판(PCB)으로도 불린다. 반도체와 완제품 간 연결 및 지지대 역할을 한다.

통상 PCB는 플라스틱 기반이다. 문제는 플라스틱 표면이 고르지 못한 점. 이에 반도체 업계는 실리콘 소재를 중간기판(인터포저)로 도입했으나 패키지가 두꺼워지는 단점이 있다. 이렇게 되면 모바일용으로 활용하기 애매하고 칩과 PCB 사이가 멀어져 전력 소모량이 늘어나기도 한다.

이러한 이슈를 해결하기 위해 앱솔릭스는 유리를 원재료로 쓰기로 했다. 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있다는 장점이 있다. 반도체 패키징 미세화와 대형화 추세에 대응 가능한 제품이다.

기판 표면에 설치해야 했던 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 기판 내부에 넣고 표면에 더 큰 CPU, GPU를 장착하고 더 많은 메모리를 넣을 수도 있다. 한 칩에 몰아넣는 시스템온칩(SoC) 분야에 적합하다. 앱솔릭스는 하이퍼포먼스 컴퓨팅(HPC)용 반도체를 타깃으로 잡았다.

다만 신소재를 투입하는 만큼 호환성, 효율성 등을 해결하는 것이 관건이다. 인텔 AMD 엔비디아 브로드컴 등 현지 고객과 테스트를 진행 중인 것으로 전해진다.

박원철 SKC 사장은 “앱솔릭스는 미국 반도체 생태계의 필수적인 부분이 될 것”이라며 “코빙턴시에 수백 개 일자리를 창출하게 된 것을 기쁘게 생각한다”고 말했다.