전경련-美 반도체협회, 협력 방안 모색

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전경련-美 반도체협회, 협력 방안 모색

디지털데일리 발행일 2022-09-05 11:01:40

김도현

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- 양 기관 부회장 회동

[디지털데일리 김도현 기자] 전국경제인연합회(전경련)와 미국반도체협회(SIA)가 양국 간 반도체 협업을 위해 마주했다.

5일 전경련(회장 허창수)은 이날 서울 영등포구 전경련회관에서 권태신 부회장과 지미 굿리치 SIA 부회장이 회담했다고 밝혔다. 두 기관은 지난 5월 세계무역기구(WTO) 정보기술협정 개정을 촉구하는 공동서한에 참여한 바 있다.

권 부회장은 “최근 WTO 역할론 등에 대한 우려도 있으나 글로벌 산업규제와 무역장벽 해소를 위해서는 전경련과 SIA 같은 민간 차원 역할이 중요함을 재차 실감하게 된다”며 “공동서한을 계기로 양 기관이 한미 반도체 협력 관련해서 함께 할 일이 많을 것”이라고 말했다.

이번 회동에서 권 부회장은 굿리치 부회장과 칩4 동맹, 글로벌 통상환경 등에 대해서도 이야기를 나눈 것으로 전해진다. 권 부회장은 “한국은 중국이라는 거대시장과 동맹국인 미국 사이 쉽지 않은 입장에 놓여있다”면서도 “반도체라는 첨단산업에 있어 한국과 미국은 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 선점해야 하는 중요한 파트너 관계임을 견지해야 한다”고 강조했다.

한편 굿리치 부회장은 지난 2015년부터 SIA에서 무역, 수출규제, 공급망 등 글로벌 정책을 총괄하고 있다. SIA 합류 전에는 미국 정보기술산업위원회(ITI)에서 중국 정책 이사를 역임하기도 했다.